[实用新型]带电子加热养生装置的鞋垫结构无效
申请号: | 200820092404.8 | 申请日: | 2008-02-26 |
公开(公告)号: | CN201157038Y | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 邵三河;陈楠 | 申请(专利权)人: | 陈楠 |
主分类号: | A43B17/02 | 分类号: | A43B17/02 |
代理公司: | 深圳市智科友专利商标事务所 | 代理人: | 曲家彬 |
地址: | 518000广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 加热 养生 装置 鞋垫 结构 | ||
1、带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征在于:所述的鞋垫(1)的脚 跟处,设置有电子加热的电源部分(2),在鞋垫(1)的脚掌处,设置有电子 加热的电热片(3),电源部分(2)包括充电电池(4)和电源控制器(5), 充电电池(4)经电源控制器(5)与电热片(2)电连接。
2、根据权利要求1所述的带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征在于: 所述的电源部分(1)设置在保护壳(6)内。
3、跟据权利要求1或2所述的带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征 在于:所述的鞋垫(1)的底面为平底结构,电源部分(2)设置在鞋垫(1) 脚跟处的底面以上,构成鞋垫(1)的脚跟处由于电源部分(2)使上面增高的 内增高式鞋垫结构。
4、根据权利要求1或2所述的带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征 在于:所述的鞋垫(1)的底面为半跟底结构,电源部分(2)设置在鞋垫(1) 脚跟处的半跟体内,构成鞋垫(1)的脚跟处上面不受安装电源部分(2)影响 的内沉式鞋垫结构。
5、根据权利要求1或2所述的带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征 在于:所述的鞋垫(1)的底面为高跟底结构,电源部分(2)设置在鞋垫(1) 脚跟处的高跟体内,构成鞋垫(1)的脚跟处上面不受安装电源部分(2)影响 的后跟内沉式鞋垫结构。
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