[实用新型]带电子加热养生装置的鞋垫结构无效

专利信息
申请号: 200820092404.8 申请日: 2008-02-26
公开(公告)号: CN201157038Y 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 邵三河;陈楠 申请(专利权)人: 陈楠
主分类号: A43B17/02 分类号: A43B17/02
代理公司: 深圳市智科友专利商标事务所 代理人: 曲家彬
地址: 518000广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 加热 养生 装置 鞋垫 结构
【权利要求书】:

1、带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征在于:所述的鞋垫(1)的脚 跟处,设置有电子加热的电源部分(2),在鞋垫(1)的脚掌处,设置有电子 加热的电热片(3),电源部分(2)包括充电电池(4)和电源控制器(5), 充电电池(4)经电源控制器(5)与电热片(2)电连接。

2、根据权利要求1所述的带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征在于: 所述的电源部分(1)设置在保护壳(6)内。

3、跟据权利要求1或2所述的带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征 在于:所述的鞋垫(1)的底面为平底结构,电源部分(2)设置在鞋垫(1) 脚跟处的底面以上,构成鞋垫(1)的脚跟处由于电源部分(2)使上面增高的 内增高式鞋垫结构。

4、根据权利要求1或2所述的带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征 在于:所述的鞋垫(1)的底面为半跟底结构,电源部分(2)设置在鞋垫(1) 脚跟处的半跟体内,构成鞋垫(1)的脚跟处上面不受安装电源部分(2)影响 的内沉式鞋垫结构。

5、根据权利要求1或2所述的带电子加热养生装置的鞋垫结构,其特征 在于:所述的鞋垫(1)的底面为高跟底结构,电源部分(2)设置在鞋垫(1) 脚跟处的高跟体内,构成鞋垫(1)的脚跟处上面不受安装电源部分(2)影响 的后跟内沉式鞋垫结构。

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