[实用新型]T型双回路自耦合PCB天线无效
| 申请号： | 200820092686.1 | 申请日： | 2008-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN201207431Y | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 魏勇 | 申请（专利权）人： | 湖州明芯微电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313000浙江省湖州市青铜路6*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 回路 耦合 pcb 天线 | ||
【权利要求书】：
1、一种T型双回路自耦合PCB天线，为铜箔镀溅于PCB基板，其特征在于：辐射回路A顶层加感走线(3)和辐射回路B顶层加感走线(6)成T型分布于天线主极化纵向走线(2)两侧，天线主极化纵向走线(2)下部的天线馈电端口(1)与PCB电路板电路工作区(D)电连接。
2、根据权利要求1所述的一种T型双回路自耦合PCB天线，其特征在于：辐射回路A顶层加感走线(3)和辐射回路B顶层加感走线(6)可以对称分布，也可以非对称分布，二者与天线主极化纵向走线(2)的上部电连接。
3、根据权利要求1所述的一种T型双回路自耦合PCB天线，其特征在于：辐射回路A顶层加感走线(3)和辐射回路B顶层加感走线(6)远离天线主极化纵向走线(2)的一端均设有连接过孔(4、7)，在PCB基板的背面还分别设有辐射回路A和辐射回路B的底层耦合面(5、8)。
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