[实用新型]一种电子模组的散热装置无效
| 申请号： | 200820092906.0 | 申请日： | 2008-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN201230429Y | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 吴宏;杨照辉 | 申请（专利权）人： | 固高科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 518057广东省深圳市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模组 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子模组的散热装置，包括设置在电子模组周围的若干散热板，其特征在于，所述若干散热板围成一密闭腔体，在所述电子模组上设有与所述散热板接触的集热单元，该集热单元用于集中所述电子模组的热量并将热量传递至相接触的散热板。
2、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在所述集热单元的与散热板相接触的表面上覆有导热硅胶，通过该导热硅胶将集热单元的热量传递至散热板。
3、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板上间隔设有若干散热槽。
4、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的表面设有若干凹面。
5、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的表面设有若干凸起。
6、根据权利要求1至5任一所述的散热装置，其特征在于，所述散热板的表面设有通孔，该通孔用于安装所述电子模组上的电子单元的插槽。
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