[实用新型]一种印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，尤其涉及一种单层印刷电路板。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多、微型化的趋势也日益明显，竞争非常激烈。要赢得市场，除了要有高品质和高良率的产品，还需要对产品的成本严格控制。为了达到这样的目的，零部件的设计非常重要。

其中PCB是电子产品必不可少的零部件。PCB按层次可区分为单层PCB、双层PCB和多层PCB；PCB按柔软度可区分为刚性印刷电路板(Rigid PrintedCircuit board，RPC)和柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)。下面以FPC为例来介绍现有技术的PCB。

FPC具有体积小、重量轻、可弯折等优点，在电子产品中用得非常广，几乎所有的消费型电子产品中都会用到。现有技术常用的单层FPC结构如图1所示，该单层FPC包括一导电层11(例如铜箔)和覆盖在该导电层11的一表面的第一保护层12(例如PI盖膜(Polymide Film))，该导电层11包括走线区域和位于导电层11边缘的导电触片区域(图未标示)，该导电触片区域形成有多个导电触片111，该导电层11的走线区域覆盖有第二保护层13，该多个导电触片111的端缘112与第一保护层12的边缘121是平齐的。现有技术常用的单层FPC只适用于线路简单，没有交叉的情况。然而大部份电子产品中通常所用到的FPC线路经常出现交叉的情况，因此很多FPC需要做成双层甚至多层，通过打孔跳线来使线路走通。现有技术常用的双层FPC结构如图2和图3所示，该双层FPC包括一基板21，基板21的二表面分别覆盖有一层导电层22，该导电层22包括走线区域和位于导电层22边缘的导电触片区域(图未标示)，该导电触片区域形成有多个导电触片222，该导电层22的走线区域覆盖有一保护层23，该多个导电触片222的端缘223与基板21的边缘211是平齐的。现有技术的双层PCB在中间部分的线都已经走好的情况下，最两端的线要连接起来则走线会交叉、无法走通，因此打孔224，使两层导电层22连接起来，通过孔224在另一导电层上走导线225，从而使走线形成一个完整的回路，外面的保护层23则起到一个保护走线的作用。

综上所述，现有技术的单层FPC只适用于线路简单，没有交叉的情况，对于线路经常出现交叉的情况则必须采用双层FPC通过打孔跳线来实现，因此浪费空间，而且成本较高。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种在线路出现交叉的情况下仍能节省空间和节约成本的印刷电路板。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种印刷电路板，其包括一导电层，所述导电层包括导电触片区域和走线区域，所述导电触片区域形成有多个导电触片，所述走线区域覆盖有第一保护层，所述走线区域的一部分位于所述多个导电触片的端缘与所述印刷电路板的边缘之间。

本实用新型实施例的印刷电路板由于走线区域的一部分位于该多个导电触片的端缘与印刷电路板的边缘之间，因此该部分可以用来走线，可以节省出下部走线的空间；一些需绕行的走线在该部分可以走通，降低了走线的难度；同时交叉复杂的走线可以通过绕行而避免打孔跳线，使原来需要双层的印刷电路板在单层走完，节省了材料，降低了成本，还减小了印刷电路板的厚度，符合电子元件微型化的发展要求，同时也使得走线比较整齐有序。

附图说明

图1是现有技术提供的单层FPC的剖面图。

图2是现有技术提供的双层FPC的剖面图。

图3是现有技术提供的双层FPC的走线示意图。

图4是本实用新型具体实施例提供的刚性印刷电路板的剖面图。

图5是本实用新型具体实施例提供的刚性印刷电路板的导电层示意图。

图6是本实用新型具体实施例提供的FPC的剖面图。

图7是本实用新型具体实施例提供的FPC的导电层示意图。

图8是本实用新型具体实施例提供的FPC的走线示意图。

图9是本实用新型另一具体实施例提供的刚性印刷电路板和FPC的导电层示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。