[实用新型]一体封装的USB存储模块

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种符合ROHS标准的一体封装存储模块，尤其涉及的是U盘用的具USB接口且存储容量大的可移动数据存储模块。

背景技术：

据相关调查报告显示，目前U盘(具USB接口可移动的数据存储装置)的全球销量已经超过50KK/月。随着技术方案门槛的下降，以及内存价格的持续走低，U盘的市场需求和增长势头必将与日剧增。但现有技术的U盘仍存在以下不足，其中U盘的存储模块的装配程序过于复杂且存储模块的存储容量较低，再者是依据现有技术U盘用的存储模块的尺寸制作出成品U盘后，U盘的整体外形尺寸较大。上述不足都是业内急需解决的问题。

实用新型内容：

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种尺寸小、存储容量高，并能随意搭配U盘外壳的一体封装USB储存模块。

本实用新型是通过以下技术方案实施的：

一体封装的USB存储模块，其特征在于：包括顺序连接存储芯片、处理器和USB接口，存储芯片、处理器和USB接口一体封装构成USB存储模块；所述的处理器包括单片机和与单片机匹配的数据/地址总线，在单片机的外围经数据/地址总线连接有晶体振荡器、程序只读存储器、程序随机存储器、数据随记存储器和寄存器。

所述的USB存储模块长、宽、高分别为11.3mm、24.8mm、1.4mm。

在所述的USB存储模块上设有外接晶体振荡器的金属焊点和电源触点。

本实用新型一体封装的USB存储模块的有益效果是：USB存储模块一体封装时内置的芯片高度集成，USB存储模块尺寸较小，而且存储容量能设置在1GB-16GB，该存储模块具USB接口可搭配各种类型的外壳装配成U盘，且存储模块还能通过设置在USB存储模块表面的金属焊点外接晶体振荡器，给USB存储模块的生产和使用带来方便。

附图说明：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是各部件在USB存储模块上的分布示意图；

图3是本实用新型一体封装的USB存储模块的原理图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

如图1所示：本实用新型一体封装的USB存储模块10，主要由存储芯片、处理器和USB接头组成，图3所示的为一体封装的USB存储模块的原理图，本实施例中的处理器包括一片8051单片机和与单片机匹配的数据/地址总线，在单片机的外围经数据/地址总线连接有晶体振荡器、程序只读存储器、程序随机存储器、数据随记存储器、寄存器。单片机与晶体振荡器、程序只读存储器、程序随机存储器、数据随记存储器、寄存器通信的目的是为了配合单片机实现对存储芯片的访问，完整的实现USB存储模块的功能。

本实施例依据图2所示的位置将存储芯片、组成处理器的元器件和USB接口的顺序连接后，一体封装在长、宽、高为11.3×24.8×1.4mm的空间内后USB接头露设在一体封装的USB存储模块的外表面。在USB存储模块10上的适当位置分布有与USB主机电连接的金属触脚1、金属触脚2、金属触脚3、金属触脚4，同时在USB存储模块10上设置有与外接指示灯电连接正负接点。在USB存储模块10上还可设有金属焊点，用以通过金属焊点使USB存储模块10与外接的晶体振荡器电连接。

本实用新型可选用及兼容USB2.0和USB1.1端口，将一体封装的USB存储模块接入到相对应型号的的主机后，USB存储模块工作。8051单片机经闪存控制逻辑以直接存储访问的方式访问存储芯片。如当发现错误侦测码后进行纠正继续访问存储芯片，以此来实现USB存储模块功能。设置在上述处理器的外围的晶体振荡器能实现处理器中各种不同的总线频率。

利用本实用新型一体封装的USB存储模块能简单方便的搭配安装各种款式的外壳装配成U盘，也能经存储模块上金属焊点使USB存储模块10与外接的晶体振荡器连接，给USB存储模块生产和使用带来方便。