[实用新型]一种半导体封装机械的运动平台无效
| 申请号： | 200820094368.9 | 申请日： | 2008-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN201229936Y | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 宋勇飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市创唯星自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/50;B23Q1/25 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 孙 鑫 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 机械 运动 平台 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体封装机械的运动平台，包括固定座，其特征在于：所述固定座上设有两个相垂直的音圈马达，每个音圈马达的可动子分别连接一滑动结构，两个滑动结构通过导轨与滑板连接，固定座上设有分别与两滑动结构相平行的光栅尺，滑动结构上设有可读取光栅尺数字的读数头。
2、根据权利要求1所述的一种半导体封装机械的运动平台，其特征在于：所述音圈马达和滑动结构固定在底座上，底座固定在固定座上，光栅尺通过光栅尺座固定在底座上。
3、根据权利要求2所述的一种半导体封装机械的运动平台，其特征在于：所述滑动结构包括导轨和可在导轨上滑动的连接块。
4、根据权利要求1或3所述的一种半导体封装机械的运动平台，其特征在于：所述导轨为滑动导轨或者滚子交叉导轨。
5、根据权利要求1所述的一种半导体封装机械的运动平台，其特征在于：读数头通过读数头连接板固定在滑动结构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
