[实用新型]驻极体麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种驻极体麦克风。

【背景技术】

目前常用的麦克风主要有驻极体麦克风和MEMS(微机电系统)麦克风，而驻极体麦克风因成本低廉应用较为广泛。

相关技术的驻极体麦克风包括外壳1’、收容于外壳1’内的振膜组2’、放置于振膜组2’上的垫片3’、与垫片3’邻接的背极座5’、嵌设于背极座5’内的背极板4’、与背极板4’相连的连接环6’以及与外壳1’电性连接的电路板7’。背极板4’、连接环6’分别收容于背极座5’内。其中，连接环6’为金属圆环，其同时与背极板4’和电路板7’相连。

然而，由金属圆环制作的连接环6’类似于接受天线，很容易造成射频(RF)和电磁干扰(EMC)，特别是射频的一些干扰很容易进入驻极体麦克风100’，导致驻极体麦克风100’在使用时出现噪音。为了解决以上问题，通常采用的办法是增加额外的滤波电路或者采用抗干扰能力强的IC(未图示)，这些办法一方面会导致驻极体麦克风100’成本居高不下，另一方面严重制约了驻极体麦克风100’向小型化方向的发展趋势。

因此，有必要提供一种新的驻极体麦克风来克服上述缺点。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种抗干扰能力强、成本低、小型化的驻极体麦克风。

本实用新型的目的是这样实现的:一种驻极体麦克风，包括外壳、收容于外壳内的振膜组、放置于振膜组上的垫片、与垫片邻接的背极座和与背极座相连的电路板，其中，电路板上靠近背极座的一面设有彼此不接触的若干接触片，背极座上固持有同时连接背极板和接触片的彼此不接触的若干导电片，当将背极座装入外壳内时，导电片与外壳间设有间隙。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点:依靠背极座上的导电片和电路板的接触片连接，实现背极板与电路板的电性导通。其中每个导电片彼此不接触，每个接触片彼此也不接触，避免驻极体麦克风内的元件形成金属圆环，可具有较好的抗干扰性能；与相关技术相比省去了滤波元件，节约了驻极体麦克风所用的金属材料，可降低驻极体麦克风的制造成本并实现产品的小型化。

【附图说明】

图1为相关技术的驻极体麦克风的立体分解图。

图2为本实用新型驻极体麦克风的立体分解图。

图3为本实用新型驻极体麦克风的电路板的主视图。

图4为本实用新型驻极体麦克风去掉电路板后的主视图。

图5为本实用新型驻极体麦克风的立体图。

【具体实施方式】

下面结合附图详细说明本实用新型驻极体麦克风100的具体结构。

请参图2-图5所示，本实用新型驻极体麦克风100包括外壳1、收容于外壳1内的振膜组2、放置于振膜组2上的垫片3、与垫片3邻接的背极座5，嵌设于背极座5内并与垫片3相连的背极板4和与背极座5相连的电路板6，其中，电路板6上设有彼此不接触的若干接触片64，背极座5设有侧壁51，自侧壁51向内延伸有若干凹槽53，所述凹槽53上固持有与电路板6的接触片64相接触的若干导电片54。

外壳1可以采用各种形状(例如杯状、矩形、D形形状或梯形形状)，其包括底壁11、自底壁11延伸的侧墙12以及由底壁11与侧墙12围设而成的收容腔13，其中底壁11上开设有用以接受外部声源的第一入声孔14，以使得能够将声波传送到振膜组2。该第一入声孔14可以通过任何适当的方式(例如钻孔、冲孔或模制)形成。图2示出外壳1具有至少一层，但是，外壳1可以由导电材料和非导电材料的多个交替层制成，或者可以在非导电层内侧上施加导电涂层，使振膜组2能够电连接到电路板7上。

虽然本实施方式中振膜组2的形状与外壳1的形状相对应，但在不同实施方式中可以采用多种形状、尺寸不同的振膜组2。振膜组2具有第一表面21和第二表面22。振膜组2的第一表面22与外壳1的底壁11保持接触，第二表面21与垫片3保持接触。振膜组2的第二面21涂覆有一层导电材料(如铬)形成导电性有效部分，通常称为可动电极，该可动电极与垫片3保持接触。

垫片3包括外环31以及由外环31围绕的中心孔32。该垫片3用于使振膜组2与外壳1内的其他元件电隔离。垫片3由电绝缘材料制成，具有等于振膜组2与背极板4之间间距的厚度。垫片3使得振膜组2能够朝向背极板4变形。垫片3可以具有多种形状，而不必与外壳1形状相对应，并且可以具有多种不同的尺寸。在本实施例中，垫片3为与外壳1相对应的圆形形状。