[实用新型]一种用于印刷电路板行业的微型钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板的制造领域，更具体的说，涉及一种用于印刷电路板行业的微型钻头。

背景技术

加工印刷电路板等硬质材料的钻头原材料通常使用以高硬度碳化钨为主要成分的硬质合金材质，这种材质的钻头一般用于印刷电路板行业的钻孔作业，被夹持于机床机械手上进行作业。

印刷电路板上所需孔径有朝微小方向发展的趋势，因此微型钻头的钻身构件外径亦需细微。同时由于微型钻头要被装夹于钻孔机械的装夹机构上，以致其钻柄部位须有较大外径。

通常，这种硬质合金钻头具有以下几种形式。

现有技术1(整体型)：

如图1所示，将整体硬质合金棒材进行加工，后面定长倒角为柄部，前端利用切削机械加工出外径相对较细微的切削刃，并于柄部和切削刃间加工出过渡台，进而加工出微型钻头1。

现有技术1中，因为钻头1的钻身构件和钻柄构件由一支整体硬质合金棒料加工而成，由于硬质合金棒料价格昂贵，且近期合金价格正处于不断上升的过程中，故这种加工方法存在加工成本极高的缺点。另外，在钻身外径与柄径尺寸相差很大的情况下，还存在切削刃难加工，加工周期较长，并因加工钻径而造成大量的硬质合金切屑浪费等的缺点。

现有技术2(嵌合型)：

如图2所示，一不锈钢材质钻柄构件2(端面轴向形成有嵌合孔)，一硬质合金钻身构件3。其中该嵌合孔的内径要略小于钻身构件3外径，接合时将钻柄构件2的嵌合孔加热使其膨胀，利用物理压紧力将钻身构件3插入该嵌合孔内。

该方法可以在一定程度上节省所需的硬质合金原料，并可改善孔位易偏，防止钻身构件3易断裂等的优势。但钻头在生产加工过程中会出现由于加热产生的压紧力力度不足而导致的掉针现象，因此，通常需要将钻柄构件2的嵌合孔的深度挖的非常深，将硬质合金钻身构件3的很长一部分都插入到嵌合孔内，仍浪费了很多硬质合金原料。另外在使用过程中钻头易产生热量而使嵌合孔增大，进而产生掉针的现象。这种加工方式对嵌合孔内壁精度要求也较高，使嵌合孔的加工过程存在难度，并且是深嵌合孔，故在嵌合孔品质保证及加工成本方面存在一定的缺点。

现有技术3(插入黏胶型)：

该方法制作的钻头类似于嵌合型的钻头，只不过用黏结胶将间隙配合的钻身构件与钻柄构件黏结成一体。虽然这种钻头有经济成本低，容易实现等特点，但是其也有自身的缺点，例如受热易拔出，胶容易老化、钻孔加工产生热量时黏结胶容易熔化，且加工成本高、难度大，并且同轴度差等。

现有技术4(平面对焊型)：

目前，平面对焊常使用两种方式，一种是等外径对焊方式，如图3所示，一种是大焊小的对焊方式，如图4所示。以大焊小的对焊方式钻头为例，一段外径小于钻柄径的硬质合金钻身构件5与一段不锈钢钻柄构件4在一层软性合金结合剂的作用下对接焊为一体。虽然软性合金结合剂可以增加缓冲的避震效果，使钻头在切削过程中有效的减少震动，但是钻头接合处的焊缝容易断裂，同轴度相对也较差，并且生产成本也相对较高。

综上所述，现有技术中的用于印刷电路板行业的微型钻头存在有后期使用时容易出现故障，质量较差的问题；另外，还存在有加工成本较高的问题。

实用新型内容

为克服上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种质量较好的用于印刷电路板行业的微型钻头。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于印刷电路板行业的微型钻头，包括钻柄构件和钻身构件，其中，所述的钻柄构件的端面轴向形成有嵌合孔，所述的钻身构件的轴向设有对应的可放入嵌合孔内的焊接部，所述的钻身构件的焊接部与钻柄构件通过嵌合孔焊接连接。

所述的钻身构件的焊接部为钻身构件延伸出的一部分，焊接部的直径与钻身构件本体的直径相同，皆小于所述钻柄构件的外径。这样的设计减少了钻身构件所需使用的材料，令加工成本减少。

所述的钻柄构件在设有嵌合孔的一端设有与钻柄构件同轴的圆台形的过渡台，所述的嵌合孔设置在过渡台的圆台上表面。

所述钻身构件的外径尺寸范围在1.8mm～3.175mm之间；所述钻身构件的外径尺寸范围在0.8mm～2.5mm之间。

所述钻柄构件的端缘部分的嵌合孔深度在0.5mm～3mm之间。

所述的嵌合孔内底的焊膏厚度大于嵌合孔内壁的焊膏厚度。

所述的钻身构件的接合部位边缘设有倒角，同时，所述钻柄构件的嵌合孔内壁也设有相对应的倒角。这样的设计使得焊接效果更好。