[实用新型]滑环有效

专利信息
申请号: 200820095469.8 申请日: 2008-07-11
公开(公告)号: CN201226410Y 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 蔡益军 申请(专利权)人: 深圳市晶沛电子有限公司
主分类号: H01R39/64 分类号: H01R39/64;H01R39/08;H01R39/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 滑环
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种滑环。

【背景技术】

现有机电行业中出现各种各样的滑环,因所述的滑环不仅具有外形小巧、运转平滑、低力转矩、电气噪声低、.结构紧凑、超长寿命、免维护,无需润滑,而且还可以360度连续传输动力和数据信号、传统模拟和数字信号可以与数据总线协议兼容的优点,使得广泛被应用于各种设备上。例如:该滑环主要应用于闭路监控球形云台、电气测试设备、制造和处理控制设备、旋转工作台、小型卷线机、展览显示设备、航空、军事、仪表及医疗的设备上,磁性传动器、处理程序控制设备、应急照明灯,机器人、雷达等等各种设备上。所述的滑环在上述的设备的使用过程,因滑环长期处于高速的旋转,使得滑环整体长期处于高温状体下,金-金触点,容易使得接触电阻极高,导致其整个滑环的耐高温性能比较差。另外,所述的整体的滑环的体积比较大。

【实用新型内容】

本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题,而提供一种不仅可以提高耐高温性能,而且还具有体积小的滑环。

为了实现上述技术问题,本实用新型所提供一种滑环,其包括帽套、设置于帽套内部的外壳、安装于外壳一端的尾套、设置于外壳内部的芯轴以及分别安装于芯轴上的刷线和导环,外壳内部的芯轴的两端分别设置有大小轴承,该大小轴承的内外表面分别设置有可耐250度高温的不溢油脂。

依据上述主要技术特征,所述的帽套为空心的筒状体,该筒状体的一端设置有阶梯面。

依据上述主要技术特征,所述的外壳是由两个结构相对称设计的空心的半圆柱体组合而成;所述的半圆柱体外围的一端设置有向外延伸的凸体,该凸体一侧的半圆柱的外围设置有凹槽,该凹槽的一端设置有凹孔,该凹孔内部的设置有复数个用于收容刷线的刷线孔,该半圆柱体的内部的两端分别设置有用于收容大、小轴承的第一、二轴承槽。

依据上述主要技术特征,所述的尾套是由空心圆柱体以及设置于圆柱体一端的环形体而构成的。

依据上述主要技术特征,所述的刷线是由U型的端子构成的。

依据上述主要技术特征,所述的芯轴是由设置两端的长短轴体以及设置于长短轴体之间的复数个相互间隔的用于收容导环的凹槽。

依据上述主要技术特征,所述的导环是由铜环构成的。

本实用新型的有益技术效果:因外壳内部的芯轴的两端分别设置有大小轴承,该大小轴承的内外表面分别设置有可耐250度高温的不溢油脂,使得滑环使用时通过金-金触点的方式接触,使得接触电阻极低,保证超长工作寿命,高速旋转不影响滑环的使用性能和机械性能,从而达到提高整个滑环的耐高温性能,另外,与现有的滑环相互比较,本实用新型具有体积小的目的。

下面结合附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1是本实用新型中一种滑环的立体分解图;

图2是本实用新型中滑环的的安装截面的示意图;

图3是本实用新型中半圆柱体的立体图。

【具体实施方式】

请参考图1至图3所示,下面结合具体一种实施例来说明本实用新型中所提供一种滑环,其包括帽套1、外壳、尾套2、芯轴3、刷线4、导环5、大、小轴承6、7。

所述的帽套1为空心的筒状体,该筒状体的一端设置有阶梯面。所述的外壳是由两个结构相对称设计的空心的半圆柱体8组合而成;所述的半圆柱体8的外围一端设置有向外延伸的凸体,该凸体一侧的半圆柱的外围设置有凹槽,该凹槽的一端设置有凹孔,该凹孔内部的设置有复数个用于收容刷线2的刷线孔81,该半圆柱体8的内部的两端分别设置有用于收容大、小轴承6、7的第一、二轴承槽82、83。

所述的芯轴3是由设置两端的长、短轴体以及设置于长短轴体之间的复数个相互间隔的用于收容导环的凹孔31。所述的尾套2是由空心圆柱体以及设置于圆柱体一端的环形体而构成的。所述的导环5是由铜环构成的。所述的刷线是由U型的端子构成的。

所述的导环5安装于芯轴3上的凹孔31内部,所述的芯轴3的末端和中端分别安装有大、小轴承6、7,所述的芯轴3的长轴体突出于大轴承6的一段距离,该突出部分上安装尾套2,该尾套2通过胶粘固定于芯轴3上。上述的芯轴3的左右部分分别安装有半圆柱体8,所述的两个半圆柱体8构成的外壳。外壳的外面安装有帽套1。所述的刷线4穿过刷线孔81,插设于芯轴3的外围。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶沛电子有限公司,未经深圳市晶沛电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820095469.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top