[实用新型]芯片型LED

权利要求书

1、一种芯片型LED，包括芯片、芯片设置在陶瓷支架上表面，并且芯片位于陶瓷支架、胶壳、透镜的封闭空间内，芯片的电极通过电极引线引出至封闭空间外部，其特征在于：芯片的发光表面设置有荧光胶片。

2、根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述胶壳为环形，胶壳的内侧上下各设有一个台阶，圆饼状的陶瓷支架设置于下台阶内，半球面状的透镜开口朝下设置在胶壳的上台阶内，所述电极引线一端与陶瓷支架上表面之芯片的电极连接，沿陶瓷支架的上表面、侧面、下表面设置，电极引线的另一端设置于陶瓷支架的下表面，胶壳与陶瓷支架、胶壳与透镜之间均通过胶粘方式连接及密封。

3、根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：荧光胶片由荧光粉与硅胶混合物组成。

4、根据权利要求1或3任意一项所述的芯片型LED，其特征在于：芯片的发光表面与荧光胶片之间通过硅胶粘接连接。

5、根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：荧光胶片由荧光粉与环氧树脂混合物组成。

6、根据权利要求1或5任意一项所述的芯片型LED，其特征在于：芯片的发光表面与荧光胶片之间通过环氧树脂粘接连接。

7、根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述胶壳为环形，胶壳的内侧上下各设有一个台阶，圆饼状的陶瓷支架设置于下台阶内，半球面状的透镜开口朝下设置在胶壳的上台阶内，所述电极引线一端与陶瓷支架上表面之芯片的电极连接，沿陶瓷支架的上表面、侧面、下表面设置，电极引线的另一端设置于陶瓷支架的下表面，胶壳与陶瓷支架、胶壳与透镜之间均通过胶粘方式连接及密封；荧光胶片由荧光粉与硅胶混合物组成；芯片的发光表面与荧光胶片之间通过硅胶粘接连接。

8、根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述胶壳为环形，胶壳的内侧上下各设有一个台阶，圆饼状的陶瓷支架设置于下台阶内，半球面状的透镜开口朝下设置在胶壳的上台阶内，所述电极引线一端与陶瓷支架上表面之芯片的电极连接，沿陶瓷支架的上表面、侧面、下表面设置，电极引线的另一端设置于陶瓷支架的下表面，胶壳与陶瓷支架、胶壳与透镜之间均通过胶粘方式连接及密封；荧光胶片由荧光粉与环氧树脂混合物组成；芯片的发光表面与荧光胶片之间通过环氧树脂粘接连接。