[实用新型]带信号处理能力的全彩LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯与控制芯片的组装技术，具体涉及一种带信号处理能力的全彩LED封装结构。

背景技术

目前市场上广泛采用的LED显示技术中，普遍采用三种颜色的发光二极管RGB(R为红色发光二极管、G为绿色发光二级管、B为蓝色发光二极管)作为一个基本的显示单元，即一个象素点。以RGB象素点为基本显示单元进行串连，组成LED灯带。各所述RGB显示单元安装在电路板正面。通过安装在电路板上的芯片进行控制。各所述芯片控制多个所述RGB显示单元工作，以实现所述RGB显示单元的全彩显示。

现有技术方案存在的缺陷在于：当每个控制芯片控制多个RGB显示单元工作时，需要多线连接，这样就使得电路板上的布线复杂、繁琐，影响了电路板整体的简洁性。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的当每个控制芯片控制多个RGB显示单元工作时需要多线连接，这样就使得电路板上的布线复杂、繁琐，影响了电路板整体的简洁性这一技术问题，本实用新型提供了一种带信号处理能力的全彩LED封装结构。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为：提供一种带信号处理能力的全彩LED封装结构，所述带信号处理能力的全彩LED封装结构包括显示单元和控制单元，所述显示单元和所述控制单元被封装为一整体。

根据本实用新型的一优选技术方案：所述显示单元和所述控制单元为层叠结构、上下设置。

根据本实用新型的一优选技术方案：所述显示单元和所述控制单元为平行结构，左右设置。

根据本实用新型的一优选技术方案：所述控制单元对所述显示单元为一对一控制。

根据本实用新型的一优选技术方案：所述显示单元为发光晶体，包括红色发光晶体、绿色发光晶体和蓝色发光晶体。

根据本实用新型的一优选技术方案：所述发光晶体为一个或多个。

根据本实用新型的一优选技术方案：所述控制单元为一控制芯片，所述控制单元包括三路恒流驱动模块、电源稳压处理模块、PWM线性校正模块、信号再生驱动模块和振荡时钟模块。

根据本实用新型的一优选技术方案：所述显示单元与所述控制单元通过控制线连接。

根据本实用新型的一优选技术方案：所述带信号处理能力的全彩LED封装结构设有电源正极输入线、电源负极输出线、数据信号输入线和数据信号输出线。

根据本实用新型的一优选技术方案：所述带信号处理能力的全彩LED封装结构设有电源正极输入线、电源负极输出线、数据信号输入线、数据信号输出线、时钟信号输入线和时钟信号输出线。

采用本实用新型带信号处理能力的全彩LED封装结构技术方案后实现了芯片对LED显示单元的一对一控制，无需多余外围器件，简化了电路板的布局，使电路板更加简洁，本实用新型技术具有很高的实用性。

附图说明

图1.本实用新型带信号处理能力的全彩LED封装结构第一结构示意图；

图2.本实用新型带信号处理能力的全彩LED封装结构第二结构示意图；

图3.本实用新型带信号处理能力的全彩LED封装结构安装到电路板上后的整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行说明：

图中：电源正极输入线1、电源负极输出线2、单线输入数据信号输入线3、单线输入数据信号输出线4、时钟信号输入线5、时钟信号输出线6、控制线7、显示单元8、控制单元9。

请参阅图1本实用新型带信号处理能力的全彩LED封装结构第一结构示意图。如图1所示，所述带信号处理能力的全彩LED封装结构包括显示单元8和控制单元9，所述显示单元8和所述控制单元9为层叠结构、上下设置被封装为一整体。

在本实用新型的技术方案中，所述显示单元8在所述控制单元9上方，所述控制单元9对所述显示单元8为一对一控制。所述显示单元8为发光晶体，具体包括红色发光晶体、绿色发光晶体和蓝色发光晶体。所述发光晶体为一个或多个，在说明书附图1中为一个红色发光晶体、一个绿色发光晶体和一个蓝色发光晶体。

所述控制单元9为一控制芯片。所述控制单元9包括三路恒流驱动模块、电源稳压处理模块、PWM线性校正模块、信号再生驱动模块和振荡时钟模块。所述显示单元8与所述控制单元9通过控制线7连接。所述带信号处理能力的全彩LED封装结构包括电源正极输入线1、电源负极输出线2、单线输入数据信号输入线3和单线输入数据信号输出线4。