[实用新型]一种LED灯泡无效
申请号: | 200820095890.9 | 申请日: | 2008-07-29 |
公开(公告)号: | CN201232989Y | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 金明武;张道静 | 申请(专利权)人: | 金明武 |
主分类号: | F21V29/02 | 分类号: | F21V29/02;H01L23/467;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 健;黄韧敏 |
地址: | 518053广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯泡 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,尤其涉及一种LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯泡。
背景技术
自从爱迪生在世界上发明了白炽灯,掀开了人类照明史的第一页。多少年来,随着科学技术的不断发展,灯泡也在不断推陈出新:从白炽灯发展到节能灯,直到现在的LED半导体灯。LED灯泡因为具有节能、环保以及寿命长等优点,因此越来越得到用户的青睐。
LED灯泡一般至少包括有灯头和外壳,所述外壳内设有电源电路和LED灯板,所述LED灯板由若干颗LED芯片电气连接在一块基板上形成,基板可以是PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)。所述LED灯板可以由多颗¢5mm小功率LED芯片组成,或者LED灯板由多颗1W~20W大功率LED芯片组成。由于照明用LED灯泡属于功率型半导体器件,其在工作时会有很多热量发出,需要及时把热量散发到空气中去,不然LED芯片温度上升,亮度很快就会衰减,甚至损坏LED,使LED光源的寿命减少,因此,所以LED灯泡一般都要采用散热结构设计,通常是采用铝/铜基板加铝/铜散热器,外加自然散热、风冷散热或热管散热,也有采用半导体制冷片散热的。然而,现有LED灯泡的散热结构不仅体积大,而且会增加LED灯泡的重量,特别是对于高功率LED芯片,铝/铜散热器的使用量较高,该铝/铜散热器的重量增加,相应体积就增大,进而导致成本增加,如此很不利于LED灯泡的设计和安装。
综上可知,现有技术的LED灯泡在实际使用上,显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种LED灯泡,其散热结构具有重量轻、体积小以及成本低的优点。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种LED灯泡,至少包括灯头和外壳,所述外壳内设有电源电路和LED灯板,所述外壳内还装置有至少一风扇作为唯一的散热结构,所述风扇电气连接所述电源电路,所述风扇工作时吹风至所述LED灯板实现散热。
根据本实用新型的LED灯泡,所述外壳包括彼此活动连接的灯上壳和灯下壳,所述灯上壳外设置有灯头,所述电源电路安置在所述灯上壳内部且靠近灯头的位置,所述电源电路前方装置有所述风扇,所述风扇前方装置有所述LED灯板。
根据本实用新型的LED灯泡,所述灯上壳上设有若干进风口和出风口。
根据本实用新型的LED灯泡,所述灯下壳为透光性罩体。
根据本实用新型的LED灯泡,所述透光性罩体的材质为普通玻璃、石英玻璃、有机玻璃或者PVC。
根据本实用新型的LED灯泡,所述透光性罩体的表面为透明型或者磨砂型。
根据本实用新型的LED灯泡,所述LED灯板包括基板和若干颗LED芯片,所述若干颗LED芯片电气连接在所述基板上。
根据本实用新型的LED灯泡,所述基板为PCB板、柔性PCB板、铝基板或者铜基板。
根据本实用新型的LED灯泡,所述LED芯片焊接或者封装在所述基板上。
根据本实用新型的LED灯泡,所述灯头为螺口型灯头或者卡口型灯头。
本实用新型LED灯泡通过在外壳内装置风扇作为散热结构,直接用风扇吹LED灯板方式进行散热,而不需加其他任何散热器。这样,本实用新型LED灯泡可以在不影响散热效果的前提下,减少了散热结构的体积和重量,并且降低了散热结构的成本。
附图说明
图1是本实用新型优选的LED灯泡的立体分解图;
图2是本实用新型优选的LED灯泡的灯上壳部分的立体结构图;
图3是本实用新型优选的LED灯泡的立体外观图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型的基本思想是,在LED灯泡的外壳内装置风扇作为散热结构,直接用风扇吹LED灯板方式进行散热,而不需加其他任何散热器,其散热结构具有重量轻、体积小以及成本低的优点。
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