[实用新型]卡连接器结构

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种卡连接器结构的改良，尤其是指一种将两侧的接地翼片结构设计成利用模块嵌射成型(Insert Molding)来进行组装，从而以达到稳固组装提高生产效率的卡连接器结构改良。

背景技术

随着电子装置日益朝微型化方向的发展，应用于其上的电子卡连接器体积也愈来愈微小，故其在组装时相对也更加困难。为了保障整个连接器在电路板上的稳固和正常的电讯传输，现大部分卡连接器中都设有焊固片这一零部件，这是因为：焊固片一方面可用来加强整个连接器在电路板上的定位，另一方面还可用来将遮蔽壳体上的电磁干扰(EMI)消除到电路板上的接地回路中。

如图5所示，为一种现有的卡连接器200，该连接器200主要包括收容模块51、枢接于收容模块51后端用以旋转方式来进行锁扣电子卡的遮蔽壳体52及复数个焊固片53组成；其中，焊固片53呈一类似“L”型，其包括带倒刺的插接部531和与插接部531相互垂直的焊接部532，于插接部531上还设有一与遮蔽壳体52的侧板在关闭后相接触的圆形凸点533；而收容模块51的两边侧臂上则按既定间距各设有一对可供上述焊固片53安装的插接孔511；在组装时，首先是焊固片53用人工逐个对位预插于收容模块51的插接孔511内，然后再利用治具压接安装于收容模块51侧壁上，最后通过焊接导电端子54和焊固片53将整个连接器200牢固于电路板上。

从上述结构不难看出，上述在组装焊固片53时必需先用手工逐个进行预定安装，然后再通过治具同时对所有接地翼片进行压接来安装，这样就势必增加了制程工序与人工成本；再者，该连接器各部位均较为薄弱，无论是在预插阶段还是在用治具压接阶段，都很容易损坏该连接器，造成不良率的增加，从而致使生产费用提高；这些均对于在当今连接器行业微薄利润的时代，实不便于现行生产发展与推广，需要重新谋求解决之道，以符合现行实际之需要。

有鉴于此，本实用新型发明人针对上述缺陷与不足，经过长期研究，并配合学理的运用，终于创设出一种能够解决上述不足和缺陷的设计方案。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种卡连接器结构，将两侧的接地翼片利用模块嵌射成型的方式来进行组装，从而达到了稳固组装提高生产效率的功效，也大大节约了制造成本。

本实用新型的另一目的是提供一种卡连接器结构，该接地翼片上设计了可供遮蔽盖体置设的枢孔与滑槽，使遮蔽盖体的枢轴可以固定于接地翼片上，可简化收容座的设计。

为达到上述目的，可以通过以下的技术方案加以实现：本实用新型提供一种卡连接器结构，该连接器主要由收容模块和遮蔽盖体组成；其中，该收容模块又进一步包括有收容座、导电端子及接地翼片，所述接地翼片是由金属薄板冲压而成，其结构是以一狭长的平板部作为主体，于该平板部的中间设有经冲压成拱形的挡部，其下边缘还以一定间距延伸弯折出的焊接部，又于该平板部的后端还设有一框形的枢轴部，该枢轴部系供遮蔽盖体的枢轴设置，该枢轴部的面板上中央设有一近似呈圆形的枢孔，于该枢孔的前方又设有与枢孔相连通的平行滑槽，该滑槽的宽度可供遮蔽壳体的枢轴卡设，以使遮蔽壳体上的枢轴在开启与关闭时能在滑槽内滑动，从而方便锁扣。本实用新型在制造时，接地翼片和导电端子先分别以料带的方式成型，在组装时，将接地翼片和导电端子的料带定位在模具上的设定位置，随后与胶体一起通过模块嵌射(InsertMolding)来成型，使得成型后收容座、导电端子及接地翼片组合为一部件，形成一体式设计的收容模块，然后利用治具切掉料带，再安装上遮蔽壳体，即可组装完成一完整的卡连接器结构。

相较于现有技术，本实用新型利用将接地翼片直接通过与胶体一起进行模块嵌射成型的方式，而不再是通过利用治具进行压接组装，从而完全实现了模块一体化，大大的提高了生产效率，降低了制造成本，同时还使得成型后的产品结构更加稳固，质量更加可靠。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型较佳实施例之卡连接器的外观图；

图2为本实用新型较佳实施例之卡连接器的立体分解图；

图3为本实用新型较佳实施例之接地翼片的立体图；

图4为本实用新型较佳实施例之接地翼片组装时的示意图；

图5为习知卡连接器之外观图。