[实用新型]一种半圆键防脱装置无效
申请号: | 200820100267.8 | 申请日: | 2008-10-16 |
公开(公告)号: | CN201301847Y | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 肖建伯 | 申请(专利权)人: | 重庆建设摩托车股份有限公司 |
主分类号: | F16B3/00 | 分类号: | F16B3/00 |
代理公司: | 重庆志合专利事务所 | 代理人: | 胡荣珲 |
地址: | 400050重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半圆 键防脱 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于装配的装置,具体涉及一种半圆键防脱装置。
背景技术
半圆键作为一种标准化零件,被广泛用于锥度轴、孔工件副之间的定位及力传递。目前,公知的半圆键的表面都是成流线型的,当半圆键预装到轴的半圆键槽内,由于半圆键与半圆键槽之间是间隙配合,在轴上装配工件时,半圆键可以在半圆键槽内相对滑动,容易从半圆键槽中脱出,使轴、半圆键、工件无法一次性正确装配到位,导致半圆键的装配质量不好和装配效率低,已经成为半圆键安装装配的瓶颈问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种半圆键防脱装置,使半圆键与半圆键槽局部过盈配合,形成半圆键与轴的一体化结构,能有效地防止在装配工件时半圆键从半圆键槽中脱出,保证了半圆键的装配质量,使安装件、半圆键、工件一次性装配到位,提高装配效率。
本实用新型的目的是这样实现的:包括用于安装件与工件配合连接的半圆键,所述半圆键的弧形面设有若干个凹槽,凹槽边缘具有凸出半圆键表面的凸起,凸起与半圆键槽能形成局部过盈配合。
所述凹槽在同一平面,凹槽所在平面与半圆键的底平面平行,凹槽所在平面与弧形面相交而成的圆的直径是半圆键底面长度的1/2。
由于采用了上述方案,半圆键弧面具有凹槽,凹槽的凸起为冲压中将原有材料挤出在凹槽边缘形成的,凸起可以使半圆键与安装件上的半圆键槽形成局部过盈配合,在安装时,半圆键弧形面放置在半圆键槽内,半圆键不能自由滑动,形成半圆键与安装件的一体化结构,在安装件的轴上再装配工件时,局部过盈配合能够有效地防止半圆键从半圆键槽中脱出,使安装件、半圆键、工件一次性正确装配到位,节省时间,大大提高了安装效率,还保证了装配质量。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型凹槽与凸起制作的示意图;
图2为安装件、半圆键、工件装配结构的示意图;
图3为半圆键的结构示意图;
图4为图3的俯视图。
附图中,1为安装件,1a为半圆键槽,2为半圆键,2a为凹槽,2b为凸起,3为工件,4为冲头。
具体实施方式
参照图1至图4,安装件1的锥度轴上设有半圆键槽1a,对应半圆键槽设有一半圆键2,半圆键弧形面放入半圆键槽,半圆键平面端部分凸出半圆键槽,平面端与工件3配合,这样通过半圆键把安装件与工件配合连接。所述半圆键2的弧形面设有若干个凹槽2a,本实施例为4个。凹槽2a为冲压而成,所有凹槽位于同一平面,凹槽所在平面与半圆键的底平面平行,所在平面与弧形面相交而成的圆的直径是半圆键底面长度的1/2。凹槽边缘具有凸出弧形面的凸起2b,半圆键装配到半圆键槽内时,凸起2b与半圆键槽1a能形成局部过盈配合。
装配时,将半圆键2的弧形面朝上平置于工作台上,再将冲头4对正并使其孔端面接触半圆键2的两弧形面,在冲头4的上端面施加适当的冲击力,在冲头4的孔端与弧形面接触的位置形成四处凹槽2a,凹槽内的材料被冲击向槽的边缘排挤,槽2a的边缘就形成凸出弧形面和两竖端面的凸起2b;然后将半圆键2装配到安装件1的半圆键槽1a内并定位,使半圆键2的外端面与安装件1的外圆表面平行,半圆键2的凸起2b与半圆键槽内壁平面形成局部过盈配合,使半圆键稳固的安装在半圆键槽内,在安装件1上再装配工件3时,凸起2b将半圆键2与轴1形成一体化结构,有效地防止了半圆键2从半圆键槽1a中脱出,使安装件1、半圆键2、工件3一次性装配到位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆建设摩托车股份有限公司,未经重庆建设摩托车股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820100267.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。