[实用新型]烧结节能保温多孔空心砖

说明书

一.技术领域

本实用新型涉及一种墙体材料，尤其是一种烧结节能保温多孔空心砖，适于建筑墙体应用。

二.背景技术

建筑墙体材料一般是用粘土烧结砖，由于粘土烧结砖需采掘、取用大量的粘土，且为实心砖，所以存在耗能、污染环境、导热系数高等问题。近年来，一些企业利用废弃的煤矸石、粉煤灰作原料，将实心砖设计成带圆孔的烧结砖，能变废为宝、减少环境污染和使导热系数K降低至1.8w/m² k左右，但由于其烧结砖全部都是圆孔或椭圆孔，即烧结砖中间大孔为手抓孔，手抓孔周边等序设有3～5排列的小孔，导热途径短、空气还能在圆孔内高速旋转，所以其存在阻隔热导效果不显著、耗能等不足。

为解决上述问题，国内一企业研发了一种在砖体内设有矩形孔的空心砖，能使导热系数K进一步降低至1.49w/m² k，但由于其矩形孔的排列选择不当，仍存在阻隔热导效果较差、耗能等不足。

三.发明内容

本实用新型的任务是提供一种改进的空心砖，它能解决现有技术的不足，进一步节能和降低空气穿插速度，从而有效地减少热量传导。

为完成此任务，本实用新型采用如下方式进行：

它包括砖体，在砖体内有序地设有多个能延长导热途径的短矩形通孔和长矩形通孔。

所述的砖体内排向间隔设有四排四个长矩形通孔和三排二个短矩形通孔与三个长矩形通孔。

本实用新型由于在烧结砖体交错排列有短矩形通孔和长矩形通孔，所以能延长导热途径、降低空气穿插速度，从而有效地减少热量传导；同时由于仍利用废弃的煤矸石、粉煤灰作原料，所以能变废为宝、节能、减少环境污染并使导热系数K降低至1.43w/m²k。

四.附图说明

实用新型的具体结构由以下附图给出。

图1是根据本实用新型提出的烧结节能保温多孔空心砖立体图。

附图中各标识表示：

1.砖体2.短矩形通孔3.长矩形通孔

以下结合附图将对本实用新型提出的烧结节能保温多孔空心砖作进一步地详细描述。

五.具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括它包括砖体1，在砖体1内有序地设有多个能延长导热途径的短矩形通孔2和长矩形通孔3。

所述的砖体1内排向间隔设有四排四个长矩形通孔3和三排二个短矩形通孔2与三个长矩形通孔3。

所述的砖体1内排向将二个短矩形通孔2分别设于三个长矩形通孔3的两端。