[实用新型]高散热性的LED发光装置无效
| 申请号： | 200820101732.X | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN201190979Y | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 林明德;林威谕;王明煌;曾有助 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/367;F21V7/20;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 led 发光 装置 | ||
1、高散热性的LED发光装置，包括高导热性的散热基座、LED芯片、电路板，其特征在于：所述散热基座设有用于容置LED芯片的凹陷部；LED芯片通过其散热端固定装配在所述凹陷部的内腔底部；电路板设有套设于散热基座凹陷部外周面上的通孔，电路板通过套设在凹陷部上的通孔与散热基座固接在一起；所述LED芯片正、负极接线穿过散热基座上的相应穿线孔与电路板的配线电路连接；所述凹陷部内腔灌注封装LED芯片、部分接线的透明封装体。
2.根据权利要求1所述的高散热性的LED发光装置，其特征在于：所述散热基座的凹陷部呈台阶状，其中上部环设有台阶；电路板装置在台阶的中下部且与散热基座相对的一面布设配线电路，所述穿线孔开设在台阶上。
3.根据权利要求1所述的高散热性的LED发光装置，其特征在于：所述散热基座的凹陷部呈倒圆锥型，电路板的通孔套设于凹陷部的顶部，电路板与散热基座的相对面紧贴固接在一起，电路板的另一面布设配线电路；所述穿线孔开设于电路板下部的凹陷部侧壁上。
4.根据权利要求1所述的高散热性的LED发光装置，其特征在于：所述散热基座的凹陷部呈倒圆锥型，电路板的通孔套设于凹陷部的中部，电路板与散热基座具有间距，与电路板相对的电路板一面布设配线电路；所述穿线孔开设于电路板上部的凹陷部侧壁上。
5.根据权利要求1至4任一所述的高散热性的LED发光装置，其特征在于：所述散热基座凹陷部的内表面上涂覆反射LED光的反射膜。
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