[实用新型]低色温白光LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管。

背景技术

现有的高亮度白光发光二极管(LED)，为了获得最佳的电/光转换效率，多采用由InGaN(铟镓氮)材料制成的蓝光LED芯片，并将其固定在铝基座上；在该蓝光LED芯片的表面涂布黄光荧光粉，再用塑料材料制成的透镜覆盖并包容该蓝光LED芯片和该黄光荧光粉。蓝光LED芯片发出的蓝光与该蓝光激发黄光荧光粉发出的黄色荧光由透镜混光后向外发射出白光。但是，这种高亮度白光LED发射出的白光色温偏高，对人眼有刺激而且被照明的物体会产生不同于阳光下的偏色现象；不适合人眼观察被照明的物体。业内普遍认为欲降低白光LED的色温，可采用增加蓝光LED芯片上黄光荧光粉层的厚度或改变黄光荧光粉配比的方法。而黄光荧光粉层的厚度与白光LED器件的电/光转换效率有关联关系；为减低色温而使黄光荧光粉的厚度大于其最佳厚度，会直接增加蓝光能量在黄光荧光粉层中的损耗；即降低高亮度白光LED的电/光转换效率并增加散热量，因而不被业内采用。同样对应白光LED的电/光转换效率，黄光荧光粉的组份也有最佳的配比；为减低色温而牺牲电/光转换效率地改变黄光荧光粉的配比，事实上也不被业内采用。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种电/光转换效率高的低色温白光LED器件。

本实用新型的技术方案是：低色温白光LED器件，具有固定在铝基座上表面的蓝光LED芯片和涂布在蓝光LED芯片上的黄光荧光粉。铝基座的上表面还固定有黄光或红光LED芯片；透镜覆盖在铝基座的上表面并包容黄光或红光LED芯片和带有黄光荧光粉的蓝光LED芯片。本实用新型用黄光或红光LED芯片发出的黄光或红光与高亮度白光LED发出的白光由透镜混光向外发射出接近阳光色温的低色温白光。因为蓝光LED芯片与黄光LED芯片是相互独立的，按照这两个芯片的电/光转换特性适当选择分别向这两个芯片供电的电参数，可以实现最佳的电/光转换效率。

在一种实施结构中：在蓝光LED芯片和黄光LED芯片外露的周边表面上涂布黄光荧光粉，透镜覆盖在铝基座的上表面并包容蓝光LED芯片和黄光LED芯片以及它们周边表面上的黄光荧光粉。由于黄光荧光粉层不会吸收和阻挡黄光LED芯片发出的黄光，而黄光荧光粉层的厚度可按照蓝光LED芯片最佳电/光转换效率进行设置。所以本实用新型低色温白光LED器件可以实现最佳的电/光转换效率。

在一个推荐的实施例中：所述蓝光LED芯片的一个电极和黄光LED芯片相同极性的电极与铝基座成电联接，并以一个引出端向外引出，蓝光LED芯片和黄光LED芯片极性相反的电极分别以独立的引脚向外引出。可以减少一个引出电极，方便应用时的连线作业。

本实用新型低色温白光LED器件，在同一个铝基座上设置涂有黄光荧光粉的蓝光LED芯片和黄光或红光LED芯片。并用透镜覆盖在铝基座上并包容黄光LED芯片和带有黄光荧光粉的蓝光LED芯片。蓝光LED芯片发出的蓝光与该蓝光激发黄光荧光粉发出的黄色荧光混合而成的高色温白光与黄光或红光LED芯片发出的黄光或红光由透镜混光向外发射出接近阳光色温的偏黄或红色的低色温白光。按照蓝光LED芯片与黄光LED芯片的电/光转换特性适当选择它们的供电参数，即可以实现最佳的电/光转换效率。在优化的实施结构中，将蓝光LED芯片和黄光LED芯片外露的周边表面上涂布黄光荧光粉，并由透镜覆盖在铝基座的上表面并包容蓝光LED芯片和黄光LED芯片以及它们周边表面上的黄光荧光粉。在保证实现最佳的电/光转换效率的前提下，方便制造加工。进而将铝基座与蓝光LED芯片的一个电极和黄光LED芯片相同极性的电极形成电联接，并以一个引出端向外引出。减少一个引出电极，方便应用时的连线作业。

附图说明

图1为本实用新型低色温白光LED器件一个实施例的结构示意图。

图2为本实用新型低色温白光LED器件又一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

一、实施例一