[实用新型]T型整流插座无效

专利信息
申请号: 200820102068.0 申请日: 2008-04-24
公开(公告)号: CN201185367Y 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 郑建军 申请(专利权)人: 郑建军
主分类号: H02K5/22 分类号: H02K5/22;H02K11/00;H02M7/04;H02M1/00
代理公司: 福州智理专利代理有限公司 代理人: 林捷华
地址: 355200福建省福鼎*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 整流 插座
【说明书】:

技术领域:

本实用新型属于发电机领域,特别涉及一种T型整流插座的改良。

背景技术:

现有发电机组上所用的T型整流插座,一般采用四粒型号为5408的大功率整流二极管组成整流桥,焊固在电路板上,并引出有交流输入端子和直流输出插座簧片。其结构包括有一本体和一带T插孔的面盖,本体上分为两个腔室,其一腔室用以安装插座簧片,并通过面盖封闭;另一腔室用以放置焊有整流桥的电路板,并用环氧树脂封装,只露出两交流输入端子。本体和面盖上分别设有一对定位耳,便于将其固定在设备上。目前T型整流插座存在散热不理想,且只能提供3A以下的工作电流,局限了其使用范围。

发明内容:

本实用新型的目的采用片状整流硅粒子作为整流桥元件,设计出一种大电流、散热好的T型整流插座。

本实用新型技术方案是这样实现的:一种T型整流插座,包括带两个腔室的本体和一带T型插孔的面盖,其一腔室用以安装插座簧片,并通过面盖封闭,其特征是本体另一腔室上从里到外依次叠置有散热片、绝缘纸、两中部连体有交流输入电极的连接片、整流硅粒子、两中部连体有直流输出端的压片,两压片与两连接片的四个端点将四个整流硅粒子依整流顺序分别交叠其中,构成整流桥,两直流输出端分别与另一腔室中的两插座簧片电连接。直接采用整流硅粒子使得整流桥更薄更小,辅以大面积散热片,提高整流桥散热性能,适合大电流环境下使用。

所述的两压片与两连接片的四个端点分别与四个整流硅粒子两端面焊固成整流桥整体。既保证接点的接触面积和可靠性,满足大电流通过,又使得整流桥更加紧凑,整体性好,方便于下步安装于插座内。

本实用新型具有设计合理、结构紧凑、体积小散热性能好的特点,整流元件直接采用整流硅粒子,可满足大于8A的电流通过,且在插座上设有专用散热片,有效控制插座的温升,适合长时间工作。

附图说明:

下面结合具体图例对本实用新型做进一步说明:

图1T型整流插座立体示意图

图2T型整流插座局部剖视示意图

图3T型整流插座立体分解图

其中

1-本体        11-腔室   12-螺栓通孔

13-螺栓座     2-面盖    21-T插孔

3-插座簧片    4-螺栓    5-散热片

6-绝缘纸      7-连接片  71-输入电极

8-整流硅粒子  9-压片    91-输出端

92-通孔

具体实施方式:

参照图1、图2和图3,一种T型整流插座,包括有本体1和一带T型插孔21的面盖2,本体1分为两个腔室11,其一腔室11,也即图中朝下的腔室用以安装插座簧片3,并通过面盖2封闭,面盖2通过一螺栓4锁固在本体1上,面盖2的T型插孔21正对两插座簧片3。其中本体1另一腔室11上从里到外依次叠置有散热片5、绝缘纸6、两中部连体有交流输入电极71的连接片7、整流硅粒子8、两中部连体有直流输出端91的压片9,两压片9与两连接片7的四个端点将四个整流硅粒子8依整流顺序分别交叠其中,构成整流桥,两直流输出端91分别与另一腔室中的两插座簧片3电连接。也即交流通过输入电极71接入,其经整流桥整流后由插座簧片3输出直流。

所述的散热片5两侧伸出本体腔室11外,并沿本体两侧倒折回,倒折段成波纹结构,增大散热面积,而且延伸出本体1外,与空气接触提高散热效率,避免被环氧树脂封装时,影响散热。如图1所示。

参照图2和图3,本体1上设有两螺栓通孔12,该螺栓通孔12贯穿两腔室11,并延伸有螺栓座13,两压片9中部设有通孔92,两螺栓4分别穿过压片通孔92、螺栓通孔12后旋接在插座簧片3的螺栓孔上,以此将压片9固定在螺栓座13上。其中压片9输出端91与通孔92为同一部位,通过两螺栓4与插座簧片3构成电连接,简化装配工艺,而且两螺栓座13形成必要的绝缘,避免螺栓4与散热片5等接触,引起短路。为了保证整流桥有较好的接触,两压片9与两连接片7的四个端点分别与四个整流硅粒子8两端面焊固成整流桥整体,这样既满足电连接要求,且可大大减轻装配工艺。本实例中连接片7与输入电极71为连体结构,由铜板冷冲剪而成。

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