[实用新型]热管散热LED模组有效
申请号: | 200820103713.0 | 申请日: | 2008-06-10 |
公开(公告)号: | CN201225593Y | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 张俊宝 | 申请(专利权)人: | 张俊宝 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/36;H01L23/427;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 830011新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市新*** | 国省代码: | 新疆;65 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 散热 led 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED半导体照明的散热装置。
背景技术
目前,LED半导体照明普遍的散热方法是采用合金铝散热器、压铸铝合金散热灯壳散热。散热器底部与LED半导体照明器件相粘压,将LED半导体工作时产生的热量被动传递至散热器进行散热。但是,这样使LED半导体照明器件工作时产生的热量不能够快速传递至散热器,热量传递及散热效率低,容易导致LED半导体照明器件工作时结温过高,可导致LED半导体光衰加速,缩短LED半导体的使用寿命。
发明内容
为了解决现有LED半导体照明散热方式的不足,本实用新型提供了一种热管散热LED模组,该热管散热LED模组可以将LED半导体照明器件与热管散热装置组合在一起,使LED半导体照明器件在工作时产生的热量通过热管快速导出致超薄散热片上。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:将超薄金属片与C型热管的上半部分挤压成多层片状形态,再将焊接有LED半导体照明器件的基板与C型热管的下半部分粘压整合在一起,使之构成一个热管散热LED模组。当LED半导体照明器件工作时,LED半导体照明器件产生的热量首先传递至热管的下半部分,密封在C型热管中的液体受热后转变为高热量气体并快速流动上升至C型热管的上半部分,并将热量导出到超薄金属片散热,C型热管上半部分中的高热量气体将热量传递至超薄金属片后冷却转变为液体进入热量传递的再循环,从而达到LDE半导体照明器件工作热量的快速散热、保护LED半导体照明器件正常工作的目的,单个或多个热管散热LED模组可以组成一个LED半导体照明装置。
本实用新型的有益效果是,使LED半导体照明器件工作时产生的热量能够通过C型热管快速传递至多层片状金属片散发,降低LED半导体照明器件的工作结温,从而降低LED半导体的光衰,提高LED半导体照明器件使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的导热原理图。
图2是本实用新型的纵剖面构造图。
图中1.超薄金属片,2.C型热管,3.C型热管内密闭的高热量气体,4.C型热管内密闭的液体,5.液←→气转换,6.LED半导体照明器件基板,7.LED半导体器件,8.外接电源,9.导热硅脂,10.固定螺栓。
具体实施方式
在图1中,当外接电源(8)连通时,LED半导体器件(7)开始工作产生热量,C型热管(2)内的密闭液体(4)吸收热量,经过液←→气转换(5),热管内密闭液体(4)转变为热管内密闭的高热量气体(3),热管内密闭的高热量气体(5)又通过超薄金属片(1)将热量散发。
在图2中,LED半导体器件(7)焊接在基板(6)上,C型热管(2)与基板(6)通过导热硅脂(9)粘接并用固定螺栓(10)固定,超薄金属片(1)与C型热管(2)挤压成型。
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