[实用新型]密封式防尘恒温电脑机箱

说明书

(一)技术领域：

本实用新型涉及微型计算机和计算机服务器的机箱，特别涉及一种密封式防尘恒温计算机机箱。

(二)背景技术：

随着微型计算机新一代的高频处理器及高性能显卡的不断推出，功耗大发热量高的产品逐渐占据机箱内的空间，微机机箱内的降温和防尘问题更显得突出。灰尘的积累将妨碍元器件的散热，更易引发短路等故障。因灰尘总是会从机箱的进风口和出风口进入机箱内，为了防尘，不少新机箱在进出风口配置了过滤网，但过滤网拦下的灰尘会阻挡气流，影响机箱的通风，造成机箱内散热困难。现在出现了配装制冷器件的封闭机箱，如申请号为200510020562.3的中国发明专利“计算机用密封式防尘温控机箱”，申请号为99215862.1的中国实用新型专利“防尘防湿自动散热的电子装置机箱”等，将传统计算机使用的非封闭机箱改为封闭机箱，利用致冷器件为封闭机箱提供冷源，用温控技术控制机箱内的温度。虽然能避免灰尘对计算机的危害，但因在电脑机箱内附加了制冷器件和温控装置，因而提高了机箱的成本，另外制冷器件造成的水汽也影响计算机的安全。

除了防尘和降温，电磁辐射的问题也在引起关注。机箱上的一些开口都可能成为它们的通道，所以，机箱的密合程度是防电磁辐射的首要因素。这就首先要求机箱中任意两个相邻的金属板材之间都要保持非常好的接触。然而在现有的机箱由于散热、安装按钮、开关等需要，几乎所有的机箱都会在背后、侧板、前面板下方等区域设置开孔，造成电磁辐射泄漏。机箱的金属外壳对其内各种电子元器件的电磁辐射能起到一定的屏蔽作用。但不同材料、不同设计、不同制造工艺的机箱，其防辐射能力也不相同。设计不合理的机箱，会造成主机电磁辐射的外泄超标，给使用者的健康带来威胁。

(三)实用新型内容：

本实用新型的目的是公开一种密封式防尘恒温电脑机箱，其密封的机箱能保持内部工作环境、温度，隔绝外部灰尘、潮湿、腐蚀等有害因素，并可减少对外的电磁辐射。

本实用新型所设计的密封式防尘恒温电脑机箱，机箱为长方体，至少有一个活动安装的侧板；机箱内的后上方为电源安装位，一侧有板卡安装位，前上方有硬盘和/或光、软驱安装位。与常规机箱不同之处是：所述机箱的顶板、底板和前面板为双层面板，内外两层面板间有1～3厘米的间隙，后端的内外层顶板之间为后进风口，后端的内外层底板之间为出风口；内层顶板与内层前面板密封连接，外层顶板与外层前面板密封连接，内层底板与内层前面板密封连接，外层底板与外层前面板密封连接，内外层顶板、内外层前面板和内外层底板的双侧边密封连接，内外层顶板、内外层前面板之间的空腔连通为主通风道，内外层底板之间的空腔为副通风道；后面板密封连接内层顶板与内层底板，左右侧板封闭机箱的左右面；电源安装位处内层顶板上有电源进风口，后面板上有电源出风口；电源安装后其顶面贴靠内层顶板、其一侧面贴靠后面板，电源的风扇进风口与内层顶板上的电源进风口相对，电源的散热孔与后面板上的电源出风口相对；机箱内的前下方安装有热交换器，电源外壳、内层的顶板、底板和前面板，左右侧板和后面板，以及热交换器的外壳构成密封空间；热交换器与内层前面板相接触的面有吸风口，与之相对的内层前面板上有前进风口，与该进风口相对的外层前面板为百叶式进风口；热交换器与内层底板相接触的面有排风口，与之相对的内层底板上有送风口；在热交换器外壳内有散热片，其两端口为与机箱内部空间相通的散热进出风口，散热片内设有使机箱内部气流循环的内风扇。

工作时，机箱内的电源、板卡等产生的热量传递给机箱内部的空气，在内风扇的作用下机箱内的空气进入热交换器的散热片，经该翅片管循环后，再由内风扇将空气送回机箱内部。从机箱后进风口经主通风道进入的空气和从前进风口进入热交换器外壳的空气，在外壳与散热片之间流动，带走散热片上的热量，再从底板的送风口经副通风道从机箱后端的出风口排出。机箱内部空气经过散热片被其冷却，返回机箱成为冷空气，达到使机箱内部冷却的目的。通过热交换器散热片的热交换，保持密封机箱内的温度恒定。

在现有的机箱空间不改变的前提下，合理地利用了现有的机箱空间，密封的机箱内部空气独立的气流循环，机箱完全隔绝外部灰尘、湿气、腐蚀粒子等有害因素的影响，保证机箱内部空气的干燥、纯净。改进的热交换器散热片结构，提高其散热效率，保持机箱内的合理温度，从而提高了电脑器件的使用寿命。全封闭双层嵌套机箱，能将磁场封锁在机箱之内，使得透过壳体的电磁强度大幅度衰减，从而达到保护使用者人体健康的目的；同时还能增加机箱的整体强度，并具有减震、降低噪音等优点。