[实用新型]带防粘及提升引弧功能的MOSFET逆变式弧焊机有效

专利信息
申请号: 200820105122.7 申请日: 2008-04-16
公开(公告)号: CN201183163Y 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 徐爱平 申请(专利权)人: 深圳市佳士科技发展有限公司
主分类号: B23K9/10 分类号: B23K9/10;B23K9/067
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 代理人: 高之波
地址: 518126广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 带防粘 提升 功能 mosfet 逆变式弧焊机
【权利要求书】:

1.一种带防粘及提升引弧功能的MOSFET逆变式弧焊机,包括顺序连接的EMC电路、输入整流滤波电路、逆变电路、隔离降压电路、二次整流滤波电路、控制电路、隔离驱动电路,且隔离驱动电路与逆变电路相连,其特征在于,设有防粘及提升引弧电路,该防粘及提升引弧电路两端分别连接二次整流滤波电路及控制电路。

2.根据权利要求1所述的带防粘及提升引弧功能的MOSFET逆变式弧焊机,其特征在于,该防粘及提升引弧电路由开关K201、运算放大器LM324及其周围器件连接构成。

3.根据权利要求1所述的带防粘及提升引弧功能的MOSFET逆变式弧焊机,其特征在于,该逆变电路为全桥逆变电路,该逆变电路的桥臂由MOSFET场效应管VT3、VT4、VT5、VT6并联构成,每只场效应管的栅极串联一只4.7-10R电阻。

4.根据权利要求1所述的带防粘及提升引弧功能的MOSFET逆变式弧焊机,其特征在于,设有PCB板和F形散热片,所述控制电路、隔离驱动电路和逆变电路制作在上PCB板上,所述隔离降压电路和二次整流滤波电路制作在中PCB板上,上PCB板安装于两组F形散热片顶面,中PCB板安装于两组F形散热片底面,左右两组F形散热片相对安装且构成下部风道,中PCB板上的电子电路元件位于该下部风道内。

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