[实用新型]发光二极管座体结构无效

专利信息
申请号: 200820105174.4 申请日: 2008-05-07
公开(公告)号: CN201222509Y 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 李永富 申请(专利权)人: 必奇股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/367;H01L23/12
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管座体结构,特别是涉及一种应用于发光二极管的发光二极管座体结构。

背景技术

发光二极管在出光的过程当中,除了产生光线用以照明之外,同时并也产生了热能。由于产生的热能会使得发光二极管的温度提升,而当发光二极管温度升高之后,会对发光二极管造成影响,例如:发光效率大幅下跌、出光颜色改变...等,严重时更可能会使得发光二极管晶片坏损,导致缩短了发光二极管的使用寿命。因此,实际应用发光二极管时,散热设计实为一重要的环节。

目前应用于发光二极管制程中的基本散热设计,先冲压制造一导热块(Slug),然后将导热块与封装塑料结合,接着再将发光二极管晶片固晶于导热块上,通过导热块的设置,以帮助发光二极管晶片达到导热的效果。之后再进行打线连接及封装,以完成发光二极管的制造。

在发光二极管制程中设置导热块的步骤,除增加整体制程时间之外,也会提高制造成本。但对于高功率发光二极管而言,由于产热较快,因此必须藉助导热块而将热散出。然而对于低功率发光二极管,由于其产热相对慢很多,因此导热块设置的必要性也相对较低。但低功率的发光二极管,却仍会在制程中使用导热块,使得增加了制程步骤之外,发光二极管成本也将无法降低。

由此可见,上述现有的发光二极管在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决发光二极管存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种可兼具体积小、成本低且使用时可具有全方位调整功能的新型的发光二极管座体结构,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的发光二极管存在的缺陷,本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的发光二极管座体结构,能够改进一般现有的发光二极管,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于,克服现有的发光二极管存在的缺陷,而提供一种新型的发光二极管座体结构,所要解决的技术问题是使其通过设置一简易且一体成型封装的导热基座,使得当发光二极管晶片与导热基座结合后,发光二极管晶片工作产生的热可直接经由导热基座进行导热。由于发光二极管晶片可直接透过导热基座导热,因此可简化发光二极管的制程,进而提升产能,从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种发光二极管座体结构,其包括:一导热基座,其为一平板,具有一第一表面及一第二表面;至少一对导电脚,分别形成于导热基座的侧边,并与导热基座间形成有一间隙;以及一封装绝缘件,其与导热基座与对导电脚结合为一体,且封装绝缘件具有一第一开口,使第二表面裸露与对导电脚的一第一端部局部裸露,又封装绝缘件的底部形成有一第二开口,使该第一表面局部裸露。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的发光二极管座体结构,其中所述的该对导电脚的一第一端部具有一穿孔。

前述的发光二极管座体结构,其中所述的该对导电脚的一第一端部为一多边形结构。

前述的发光二极管座体结构,其中所述的第一表面进一步延伸形成一凸缘。

前述的发光二极管座体结构,其中所述导电脚为三对导电脚。

前述的发光二极管座体结构,其中所述的导热基座进一步具有至少一支撑件,其由该导热基座的端部向外延伸。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本实用新型发光二极管座体结构可达到相当的技术进步性及实用性,并具有产业上的广泛利用价值,其至少具有下列优点:

1、使用简易且一体成型的导热基座导热,可符合较低功率的发光二极管使用,降低座体结构成本。

2、简化发光二极管制程步骤,可提升制程效率并有效提升产能。

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