[实用新型]麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于改善麦克风的高频无线电噪音(RF Noise)的技术。具体地说，本实用新型涉及如下的麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物(RF NOISE SHIELDER FOR MICROPHONE)，其中，将麦克风安装到产品上时，该结构物包住麦克风，从而切断高频无线电噪音从外部流入到麦克风。

背景技术

通常，广泛使用于移动通信终端或音响等的电容麦克风由如下部分构成：偏压元件；一对膜片/背板，其用于形成与声压(sound pressure)对应地变化的电容器(C)；以及场效应晶体管(JFET)，其用于缓冲输出信号。这种典型方式的电容麦克风通过如下方式制造：在一个壳体内依次插入振动板、隔环、绝缘环、背板和导电环之后，最后放置安装有电路部件的印刷电路板(PCB)，将壳体的末端向PCB侧弯曲，从而构成为一个组装体。

另一方面，随着手机的小型化及超薄化，背部的天线从扬声器区域迁移到麦克风区域，由此来自天线的RF放射波使麦克风的噪音很大。

但是，以往并没有用于切断从麦克风外廓流入到麦克风的RF放射波的屏蔽结构物，所以存在对RF噪音抵抗很弱的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种麦克风的高频无线电噪音屏蔽结构物，在将麦克风安装到手机上时，该屏蔽结构物能够屏蔽从存在于麦克风周围的天线放射的RF噪音流入到麦克风。

为了解决上述问题，本实用新型的高频无线电噪音切断用金属屏蔽结构物，其是用于切断外部的高频无线电(RF)噪音以保护安装在产品的印刷电路板(PCB)上的麦克风的高频无线电噪音屏蔽结构物，所述高频无线电噪音切断用金属屏蔽结构物的特征在于，所述结构物形成为一面开口的筒形，以便能够覆盖上述麦克风，在底表面的对应于上述麦克风声孔的位置上形成有声孔，侧面处于外径从底表面向开口面逐渐加大而倾斜的形态，开口面的端部向外侧形成有具有张力部的翼部，以便向上述产品的印刷电路板(PCB)施加一定压力的同时与之连接，将外部的高频无线电噪音输入(sink)到上述产品的印刷电路板(PCB)的接地端子。

上述高频无线电噪音切断用金属屏蔽结构物在外廓还具备衬垫，以防止声音流出。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物的使用状态的侧剖视图。

图2是根据本实用新型实施例的麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物的立体图。

图3是根据本实用新型另一实施例的麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物的使用状态的侧剖视图。

附图标记说明

10：高频无线电噪音屏蔽结构物            10a：声孔

10b：张力部(tension)                    20：麦克风

30：手机PCB                             32：接地垫片

40：衬垫(Gasket)                        50：手机外壳(case)

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本实用新型的实施例。

图1是根据本实用新型一实施例的麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物的使用状态的侧剖视图。图2是根据本实用新型一实施例的麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物的立体图。

如图1及图2所示，根据本实用新型一实施例的麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物10形成为如下的金属材料的盖结构：为一面开口且外径从底表面向开口面逐渐加大而倾斜的形态，并且底表面上形成有声孔10a，开口面的端部向外侧形成有具有张力部10b的翼部。

这种本实用新型的麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物10为如下的金属盖结构：以安装到手机等产品的主PCB 30上之后覆盖麦克风20的方式装配在主PCB 30上，从而能够将流入麦克风的RF放射波屏蔽。这时，金属盖的侧壁部形成为具有一定角度的倾斜面，以便在将麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物10组装到手机的PCB 30上时，与PCB 30的接地端子32接触，并对PCB的接地端子32施加一定压力。当应用了这种金属盖时，在麦克风20外廓整体上形成金属屏蔽，从而能够屏蔽从存在于麦克风周围的天线放射出的RF放射波流入到麦克风20。

图3是根据本实用新型另一实施例的麦克风用高频无线电噪音屏蔽结构物的使用状态的侧剖视图。