[实用新型]发光二极管的散热结构改良无效

申请号：	200820107305.2	申请日：	2008-04-08
公开（公告）号：	CN201207388Y	公开（公告）日：	2009-03-11
发明（设计）人：	黄茂炎;阙麟蕴	申请（专利权）人：	山巨科技股份有限公司
主分类号：	H01L23/38	分类号：	H01L23/38;H01L23/373;H01L23/367;H01L33/00;F21V29/00
代理公司：	北京申翔知识产权代理有限公司	代理人：	周春发
地址：	中国台湾桃园县芦***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	发光二极管散热结构改良
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【说明书】：

技术领域

本实用新型有关一种发光二极管的散热结构改良，旨在提供一种有效达到散热的功效，令发光二极管作所产生的热源加以冷却的散热结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)因其具有高亮度、体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地应用各式显示产品中，其发光原理如下：施加一电压于二极管上，驱使二极管里的电子与电洞结合，并进一步产生光，一般商品化的发光二极管10，请参照图1，其具有一发光芯片11置于一导线架14上，且该发光芯片11以导线12与该导线架14进行电性连结。此外该发光二极管10更包含一封装材料13包覆于该发光芯片11及导线架14并露出接脚15，用以保护该发光芯片11及导线12。

发光二极管虽被称为冷光源，但由于其芯片在发光同时亦有部分能量转换成热，其中心发光层的温度可达到约高达四百度左右。然而，封装二极管所用的封装材料，通常为具有断热效果的树脂类化合物，其热导效果不佳，因此热度无法向上由环氧树脂传导致而散发至空气，只能由导线慢慢向下传导。

当发光二极管10内的热量蓄积过高，易使包覆发光二极管10的封装材料13因受热不同而有不同的膨胀程度，导致导线架14与封装材料13间有间隙产生，易使空气或湿气的渗入而影响使用及缩短寿命，严重时更导致焊点或导线12脱落。

另一方面，若二极管芯片所产生的热量没有散发出去而持续累积，过高的工作温度导致发光二极管p-n接面发光层的能隙(junction)崩溃，如此一来，单位电流所能使发光二极管产生的亮度将大幅下降，因此发光效率即因而降低甚至破坏。由于热量限制了发光二极管所能注入的更大电流，使得发光二极管无法达到真正设定规格的标准。

请参照图2，显示一发光二极管数组装置20，其为发光二极管的进一步应用。该发光二极管数组装置20包含复数个发光二极管10以高密度数组型式黏着于一基材21，由于其热源更为集中，因此上述因热所造成的发光芯片劣化现象在发光二极管数组装置20中更为明显。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型即针对发光二极管的散热结构加以改良，旨在提供一种有效达到散热的功效，令发光二极管作所产生的热源加以冷却的散热结构。

为达上揭目的，本实用新型的散热结构包括有：一散热基板，该散热基板具有由陶瓷粒子以及复数奈米级无机半导体粒子混合的本体；至少一载板，该载板设于该散热基板一侧，该载板上并设有复数导电线路，且该载板上设有至少一发光二极管。

本实用新型的有益效果：当发光二极管工作所发出的热源，使该热源经由载板传导至散热基板时，令该本体产生热电效应，其中该N、P型半导体的温度差产生热电动势，改变电流流向，而将热源从散热基板的另侧散去，有效达到散热的功效。

附图说明

图1为习有发光二极管装置的结构示意图；

图2为习有发光二极管数组装置的结构示意图；

图3为本实用新型中发光二极管散热结构的结构立体图；

图4为本实用新型中发光二极管散热结构的结构示意图；

图5为本实用新型中散热基板与载板的另一固定结构示意图；

图6为本实用新型中散热基板的另一结构示意图；