[实用新型]多晶封装单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多晶封装单元。

背景技术

传统表面黏着装置发光二极管构造，如图1、图2所示，得知它是一种具高散热性的表面黏着装置发光二极管7，包含一具高散热性之基板8及设于该基板8上，封装用的胶体73，其特征在于该基板8包含：一金属板材80，该基板8用以承载该胶体73之支持物，并具有复数个贯穿孔82；一绝缘层81，在该金属板材80表面及该贯穿孔82内壁包覆一层绝缘物质，该绝缘层81之厚度小于该金属板材80之厚度；及一电路层74，设于该绝缘层81之表面及该贯穿孔82内。

上述的构造，是为改良传统表面黏着装置发光二极管(SMD LED)封装，其玻璃纤维印刷电路板的构造，利用金属板材拥有的高散热率特性，以提高表面黏着装置发光二极管晶粒70的发光效率、亮度以及寿命。

前述表面黏着装置发光二极管存在着下列问题点：

1.金属板材80，需要钻孔，且孔内壁还要包覆一层绝缘物质与电路层74，在生产过程中，所需要的工序较为繁多，使制造成本增加，对整体经济效益不大。

有鉴于此，如何使工序简化，降低制造成本，提升经济效益，便成为本实用新型的目的之一。

2.该基板8只能供一个晶粒70设置，亮度有限，当需要高量度时，要安装多个单元，需要的空间亦很大，电路布置复杂，更有散热不佳的问题会发生。

有鉴于此，如何使晶粒的设置增加、空间需求降低、提高散热效果，便成为本实用新型的目的之二。

3.因为要做为照明光源使用，但产生的热量依然很高，所以它须藉由要安装散热装置，如散热鳍片、水冷装置等系统，才能安心使用，因此在灯具制造及材料方面耗费的成本较多，成本也较高。

有鉴于此，如何使灯具制造及材料的成本降低，便成为本实用新型的目的之三。

4.虽然是安装于金属板材80上，但因只有单独一个晶粒70，发光效率依然无多大改善，而亮度及寿命，因长期处于高温环境的影响下，会有变差与缩短的问题。

有鉴于此，如何使发光效率、亮度以及寿命有显着性的提高，便成为本实用新型的目的之四。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种制程简化、散热良好、亮度高的多晶封装单元。

本实用新型是采用以下技术手段实现的：

为解决前述问题及达到本实用新型的目的，其技术手段是这样实现的，为一种多晶封装单元，其特征在于包括：

一具高散热性且由金属制成并呈薄平板状的基板1，该基板1具有一设于基板1表面的绝缘层10、一设于绝缘层10顶侧能供电源线连接的电路层2、及一设于电路层2顶侧能供遮盖电路用且具绝缘性的保护层3；

至少一设于该保护层3表面且小于基板1并呈中空状的固定框4；

复数个设于该固定框4内并与电路层2电性连接的LED晶粒6；以及

一设于该固定框4内且将LED晶粒6覆盖并能透光的封装胶体5。

前述的电路层2是由一N型导电电路20、及P型导电电路21所组成。

前述的LED晶粒6设有一能供LED晶粒6定位用的银胶60；及一能供LED晶粒6与电路层2电性连接的金属导线61。

前述的封装胶体5是由一胶体50；及一能吸收短波长光，放出长波长光的荧光粉51以特定比例混合而成；而所述胶体50为AB胶、荧光粉51的材质为下列之一：YAG荧光粉、RGB荧光粉、RG荧光粉。

前述的固定框4的形状为下列之一：圆形、方形、多角形。

前述的基板1的材质为下列之一：铝、铜、镁合金。

前述的电路层2的材质为下列之一：铜、金、银。

前述的绝缘层10的材质为下列之一：金属化合物、金属氧化物、金属氮化物、陶瓷材料、高分子材料。

前述的固定框4的材质为下列之一：金属材料、陶瓷材料、高分子材料。

前述的封装胶体5的厚度为下列之一：等于该固定框4的厚度、大于该固定框4的厚度、小于该固定框4的厚度。

本实用新型具有以下优点：

1.使用多个LED晶粒6与基板1结合，并非传统一基板、一LED晶粒的结合方式，并且透过加设一固定框4与一封装胶体5，使两者进一步稳固结合，直接制作成高亮度的多晶封装单元，以此方式，与一般LED制程相比，能减少生产过程中的工序，简化制程，大幅降低生产成本，提高整体经济效益。