[实用新型]一种LED地埋灯无效

专利信息
申请号: 200820108159.5 申请日: 2008-05-26
公开(公告)号: CN201218452Y 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 商松 申请(专利权)人: 北京中庆微数字设备开发有限公司
主分类号: F21S8/02 分类号: F21S8/02;F21V23/00;H05B37/03;F21V31/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 led
【权利要求书】:

1、一种LED地埋灯,包括:面盖,钢化玻璃盖和灯壳组成,灯体内设置有PCB板,每块PCB板上设置有一根电源正极线路和一根电源负极线路,提供电压给PCB板;LED发光单元,该LED发光单元包括至少一个发光二极管;地板块上设置有前后连通的通孔,所述LED发光单元放置在通孔内,其特征在于:所述PCB板上还设置有单线传输驱动控制芯片,该单线传输驱动控制芯片通过一根信号控制线路输入控制信号,直接驱动PCB板上的所述LED发光单元发光;若干PCB板通过电源正负极线路和一根信号控制线路相互连接。

2、根据权利要求1所述一种LED地埋灯,其特征在于:所述单线传输驱动控制芯片具有报错指示功能,当芯片发生错误时,芯片输出错误指示信号。

3、根据权利要求1所述的一种LED地埋灯,其特征在于:所述单线传输驱动控制芯片为自带PWM的单线传输驱动控制芯片。

4、根据权利要求1所述的一种LED地埋灯,其特征在于:所述地板块后面还设置有连通的存线槽,所述电源正负极线路和一根信号控制线路放于存线槽内。

5、根据权利要求1所述的一种LED地埋灯,其特征在于:所述PCB板与设置在PCB板上的LED发光单元和单线传输驱动控制芯片封装成一个密封的显示单元,所述显示单元放置在所述地板块通孔内。

6、根据权利要求5所述的一种LED地埋灯,其特征在于:所述显示单元及其连接导线通过防水胶封装后套置在相应的通孔内。

7、根据权利要求1所述的一种LED地埋灯,其特征在于:所述地板块两侧设置有出线卡槽,所述地板灯的线路从出线卡槽出来后通过设置公座和母座与相邻的地板灯连接。

8、根据权利要求1所述的一种LED地埋灯,其特征在于:在所述的面盖与钢化玻璃盖与灯体之间设有防水密封胶圈。

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