[实用新型]印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板(PCB)，尤其是涉及一种具有结构简单、加工方便的连接结构的印刷电路板。

背景技术

随着电子产品小型化要求越来越高，印刷电路板(PCB)的集成度越来越高，层数在逐渐增加。对于多层印刷电路板，如果表面层印刷电路板布线无法通过，印刷电路板布线可以通过过孔走内层。印刷电路板层数越多，就越能够节省印刷电路板空间，就更利于产品的小型化。尤其对于体积要求苛刻的产品，印刷电路板面积和空间的节省，就显得更加重要。

另外，随着产品的小型化，产品的体积受到限制，由此，印刷电路板的层之间的连接也要求越来越紧凑，尽量节省空间。由于一个印刷电路板往往由多个层连接组成，为了获得占用较小的面积和空间的印刷电路板，在现有技术的产品设计过程中，采用了一些欲节省面积和空间的连接的方式。例如存在以下几种传统方案：

通过接插件连接：通过接插件连接印刷电路板是一种常见印刷电路板连接结构，该结构是依靠带有插针和插槽的端子互嵌连接的。该方案的缺点是多了接插件，增加成本，同时占用大量的面积和空间。

通过端子和导线连接：这种印刷电路板的连接结构是另外一种较常见印刷电路板连接结构。该结构的缺点是多了端子和端子插座，增加成本；端子连接降低电连接可靠性和机械强度；同时，也需要占用印刷电路板的面积和空间。

上板焊接头焊接：这种印刷电路板的连接结构是通过把上板加工出焊接头，焊接头穿过基板的金属化焊接孔，利用夹具把上板和基板位置固定，然后通过波峰焊或者回流焊把上板焊接在基板上。该印刷电路板连接结构的缺点是由于基板要开焊接孔，占用基板面积，基板内层和底层也不能布线。而且在加工上板时，由于要铣出焊接头，因而还要浪费印刷电路板面积。工艺复杂，增加成本。

印刷电路板端面焊盘焊接(参见中国专利申请200710074478.9)：这种印刷电路板的连接是通过在印刷电路板的侧边的上下表面加工出侧边表面焊盘，再通过金属沉积或电镀的加工方法，将上下表面的侧边表面焊盘连接起来，形成端面焊盘，然后与基板上的焊盘焊接到一起，该连接方式的缺点是加工工艺复杂，成本较高；而且加工出的端面半过孔金属层较薄，机械强度不理想；当多层上板叠加焊接的时候，端面焊盘之间的焊接会造成焊锡的堆积，物理上呈现出表面球面凸起，增加电气安全不稳定因素。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少解决现有技术中问题之一。

为此，本实用新型的实施例提供一种连接结构简单，加工工艺简单，制造成本低，端面的半过孔导电体机械强度高的印刷电路板。

本实用新型的一个实施例提供了一种印刷电路板，包括基板和上板，其中基板的焊盘与基板布线电连接，所述上板的侧边端面上具有端面半过孔，所述上板的表面上具有表面焊盘，所述表面焊盘与上板布线电连接，所述端面半过孔内容纳有半过孔导电体，所述半过孔导电体与所述表面焊盘电连接，且所述半过孔导电体与对应的基板的焊盘电连接。

根据本实用新型实施例的印刷电路板，其连接结构克服了“接插件连接、端子和导线连接、上板焊接头焊接”等连接结构中的至少部分缺点，消除了插针、插槽、插槽的端子、端子插座等结构，使得结构简单，大大降低制造成本，使得占用印刷电路板的面积和空间减少，使得工艺简化，连接的机械强度增加。

根据本实用新型实施例的印刷电路板，其连接结构克服了“印刷电路板端面焊盘焊接”的至少部分缺点。由于本实用新型的这种印刷电路板的连接结构是通过在基板版图制作过程中，将需要同上板连接的基板布线延伸到基板的焊盘，然后，在上板上形成半过孔，并且半过孔内形成有半过孔导电体。因此，半过孔导电体的机械强度好，焊接强度增加，连接可靠，工艺简单，易于实施。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的印刷电路板的示意图，其中印刷电路板包括一个基板和一个上板；

图2a是根据本实用新型实施例的印刷电路板的上板上的形成为端面半过孔之前的完整过孔的示意图，其中示出了半过孔导电体；

图2b是图2a的俯视示意图；

图3是根据本实用新型实施例的印刷电路板的上板的示意图，其中示出了两个端面半过孔；

图4是根据本实用新型另一实施例的印刷电路板的示意图，其中印刷电路板包括一个基板和垂直连接在基板上的多层上板；