[实用新型]超小型高密度插头连接器插芯有效

专利信息
申请号: 200820109504.7 申请日: 2008-07-29
公开(公告)号: CN201233996Y 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 拉瑞·格兰特 申请(专利权)人: 北京优爱斯格兰特科技有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/46;H01R24/06;H01R107/00
代理公司: 北京国林贸知识产权代理有限公司 代理人: 李桂玲;李富华
地址: 100036北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 超小型 高密度 插头 连接器
【权利要求书】:

1.超小型高密度插头连接器插芯,其特征在于,所述插头连接器插芯包括多个插针和插针座,所述插针座是绝缘板,所述绝缘板是由多块浸有环氧树脂的玻璃布叠压组成,绝缘板的厚度为2毫米至3毫米,在所述绝缘板上设有金属化透孔,插针的一端插入金属化透孔与之焊接固定在绝缘板板上,在插入金属化透孔一端插针的端部设有与连接线连接的焊接孔,所述绝缘板的表面附着有阻焊剂层。

2.根据权利要求1所述的超小型高密度插头连接器插芯,其特征在于,金属化透孔的两端保留有大于金属化透孔直径0.1毫米至0.2毫米直径的焊盘。

3.根据权利要求1所述的超小型高密度插头连接器插芯,其特征在于,所述插针为27个。

4.根据权利要求1所述的超小型高密度插头连接器插芯,其特征在于,所述绝缘板的表面敷着有连接线实现两个或多个插针的并联。

5.根据权利要求1所述的超小型高密度插头连接器插芯,其特征在于,所述有焊接孔的插针端部穿过金属化透孔,且高出绝缘板表面1.5毫米至2毫米设置。

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