[实用新型]印刷电路板的对接结构

说明书

技术领域

本实用新型是提供一种印刷电路板的对接结构，尤指一种可供印刷电路板对接并以黏胶材料固定的结构。

背景技术

印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)在电子工业中已占有无可取代的地位，印刷电路板是可供电子组件设置并彼此作电性连接。

目前由于印刷电路板的产量相当庞大，因此在制造时，业界通常会将多数个型式相同的印刷电路板以框体共同连接，如此，可整合地共同进行制造加工，以节省工时和降低成本。

现有技术是将多个印刷电路板排列连接以进行共同制造加工，倘若其中之一为不良品，即必须将其挖除再替补上新的印刷电路板，而新的印刷电路板的边缘是为阶梯状结构，并以相互搭接的形式设置于框体上，且涂抹黏胶材料以黏接结合，从而利于进行后续加工制程。

然而，现有技术以搭接的方式是具有结合强度不足的缺失，若黏胶材料无法使印刷电路板与框体彼此稳固且正确的黏合，则会在后续加工制程造成不良的问题。

因此，能否使新的印刷电路板与框体稳固且正确地相接黏合，是乃业界所共同重视的问题。

因此，本实用新型的设计人有感上述缺失可改善，乃特潜心研究并配合学理的应用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的，是提供一种印刷电路板的对接结构，可使印刷电路板与框体稳固且正确地相接黏合，从而利于后续加工制程。

为达上述的目的，本实用新型是提供一种印刷电路板的对接结构，其包括：一框体，其具有多个对接槽，该对接槽内是形成一填胶空间，该对接槽是包含有二侧壁面及二斜面，该二侧壁面呈相互平行，且由该框体的内侧缘凹设成型，该二斜面是各自由该二侧壁面的末端斜向延伸成型且于相接处形成一相交角度，该相交角度是为100度至170度之间；以及一印刷电路板，其设置于该框体，该印刷电路板两端各具有至少一对接件，该对接件是设置于该对接槽的填胶空间内，该填胶空间内是填充有一黏胶材料，该黏胶材料是黏接结合该印刷电路板的对接件与该框体。

本实用新型具有以下有益效果：

藉由将该印刷电路板的对接件设置于该对接槽的填胶空间内，且于该填胶空间内充填黏胶材料，以将该印刷电路板与该框体稳固且正确地相接黏合，从而利于后续加工制程。

再者，该填胶空间所形成的几何外形可利于胶枪进入以进行填充黏胶材料，提高作业的效率而增进产能。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及图式，然而所附图式仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板的对接结构的立体分解示意图；

图2是本实用新型印刷电路板的对接结构的上视图；

图3是本实用新型印刷电路板的对接结构的局部放大示意图；

图4是本实用新型印刷电路板的对接结构于充填黏胶材料后的放大示意图。

其中，附图标记：

1框体

  11对接槽

   111侧壁面

   112斜面

      θ相交角度

    12填胶空间

2   印刷电路板

    21对接件

       211延伸部

       212黏接部

3 黏胶材料

具体实施方式

请参阅图1至图4所示是为本实用新型印刷电路板的对接结构，其包括一框体1及一印刷电路板2。

请参阅图1至图3所示，该框体1是为一长方形的框架结构体，该框体1之内是排列设置有多个原先固设的良好的印刷电路板(图未标号)，该框体1具有多个对接槽11，该等对接槽11是对应欲更换替补的印刷电路板2的空缺而设置，于本实施例中该框体1的相对的两侧是各设置有二个对接槽11，该对接槽11是包含有二侧壁面111及二斜面112。

该二侧壁面111呈相互平行，且由该框体1的内侧缘凹设成型。该二斜面112是各自由该二侧壁面111的末端斜向延伸成型且于相接处形成一相交角度θ，该相交角度θ是为100度至170度之间，于本实施例中该相交角度θ的最佳范围是可为120度至160度之间。

该对接槽11内是形成一填胶空间12，其是为一尖角状的中空空间，该填胶空间12可供后述的黏胶材料3均匀地充填分布，并用以黏接后述的对接件21的黏接部212。