[实用新型]一种手机一卡通天线无效

专利信息
申请号: 200820110783.9 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN201207426Y 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 林森;刘新军 申请(专利权)人: 北京久泰兴业电子技术有限公司;林森;刘新军
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q7/00;H01R13/24;H01R12/24
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 黄 威;张 彬
地址: 101102北京市中关村科*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 一卡通 天线
【权利要求书】:

1、一种手机一卡通天线,包括天线线圈段(3)、连接柄段(4)和SIM卡安装段(5),所述连接柄段(4)上设有连接天线线圈段(3)和SIM卡安装面(6)上金属触点的连通导线,其特征在于,

所述SIM卡安装段(5)是整体结构;

所述SIM卡安装段(5)上的SIM卡安装面(6)设置有8个金属触点C61~C68,其中C64、C68与天线线圈段(3)连通;

手机卡槽安装面(7)上至少设置6个金属触点C71~C73,C75~C77;

SIM卡安装段(5)上两面的金属触点对应,并通过过孔导通;

所述天线的SIM卡安装段(5)采用弹性导电介质(9)与SIM卡(8)导通。

2、根据权利要求1所述的手机一卡通天线,其特征在于,弹性导电介质(9)是流体导电橡胶、压敏导电胶、热压导电胶中任意的一种。

3、根据权利要求2所述的手机一卡通天线,其特征在于,所述弹性导电介质(9)的形状为圆柱形、椭圆柱形、方柱形、半球形中任意的一种。

4、根据权利要求1所述的手机一卡通天线,其特征在于,所述天线的SIM卡安装段采用压敏双面胶或热熔胶(10)与SIM卡(8)进行连接。

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