[实用新型]具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结构无效
| 申请号： | 200820112235.X | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN201213135Y | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/488;H01L23/36 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 高效率 散热 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
1、一种具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结构，其特征在于， 包括：
基板单元，其具有正极导电基板、负极导电基板、及至少一个设置于该 正极导电基板及该负极导电基板之间的架桥基板；
粘着胶体，其填充于该正极导电基板、该负极导电基板及该架桥基板之 间，以将该正极导电基板、该负极导电基板及该架桥基板连接并固定在一起；
多个发光二极管芯片，其分别设置于该架桥基板上，并且所述多个发光 二极管芯片电连接于该正极导电基板与该负极导电基板之间；以及
多个封装胶体，其分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上。
2、如权利要求1所述的具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于：该基板单元为软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板。
3、如权利要求1所述的具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于：该粘着胶体为导热粘着胶体。
4、如权利要求1所述的具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于：所述多个封装胶体为多个荧光胶体，并且每一个发光二极 管芯片为蓝色发光二极管芯片。
5、如权利要求4所述的具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于：每一个荧光胶体由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与 荧光粉混合而成。
6、如权利要求1所述的具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于：所述多个封装胶体为多个透光胶体，并且每一个发光二极 管芯片为可产生白光的发光二极管芯片组。
7、如权利要求6所述的具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于：每一个透光胶体为透明硅胶或透明环氧树脂。
8、如权利要求1所述的具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于，进一步包括：多个框架层，其分别围绕所述多个封装胶体， 以使得每一个封装胶体形成多个相对应于所述多个发光二极管芯片的投光 面。
9、如权利要求8所述的具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于：所述多个框架层为多个不透光框架层。
10、如权利要求9所述的具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结 构，其特征在于：所述多个不透光框架层为多个白色框架层。
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