[实用新型]散热模组无效

专利信息
申请号: 200820112252.3 申请日: 2008-06-11
公开(公告)号: CN201230433Y 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: M·奥沙利文;N·丹 申请(专利权)人: 东莞莫仕连接器有限公司;莫列斯公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 王玉双
地址: 523000广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 模组
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种散热模组,尤其涉及一种用于为电路板上多个发热电子元件散热的散热模组。

背景技术

现有的电子产品,存在着在一电路板上同时布置有多个发热电子元件的情况。为了节省安装空间或提高组装效率,往往需要用多个散热器组合成一体的散热模组来为这些发热电子元件散热。

如:中国专利CN 200520016381.9所公开的一种散热模块,是由一带有散热鳍片的基座及安装在基座上的一散热器组成,用于为下方的多个发热元件散热,基座及散热器上的散热鳍片呈并列设置,其中基座的散热鳍片采用的是被动式散热,但是这种被动式散热的效果很差只能应用于小功率的电子发热元件,在基座下方的发热电子元件的发热量也较大的情况下,就需要在基座的散热鳍片一侧加装一个风扇来进行强制散热。将这种并列式设计的散热模块应用于大功率发热电子元件由于需要安装较多的风扇,所以需要占用较多的内部空间,此外还要对应地增加风扇的电源插座,因此,这样的散热模块不利于节约空间。

又如:中国台湾专利TW 90217651所公开的一种散热装置,包括一个用于为下方多个发热电子元件散热的长条形散热器,这种串联一体式的散热设计可以用一个风扇来为多个发热电子元件进行强制散热,但是这种设计方式的缺陷在于散热装置内部流动的冷却空气由于吸热而导致其温度逐渐上升,使其冷却效果逐渐下降,导致沿冷却气流的流动方向对前后发热电子元件的冷却效果不均衡,容易出现前部的发热电子元件温度低于安全限定温度,而后部的发热电子元件高于安全限定温度的问题;虽然可以采用一大功率风扇或双风扇设计加大风流量来使所有的发热电子元件都低于安全限定温度,但是这种做法会导致耗能和噪音的增大,另外此时前部的发热电子元件温度将远远低于安全限定温度也会造成冷却效能的浪费,不利于散热系统的优化。

因此,实有必要找到一种可以节约空间,对各个发热电子元件冷却效果比较均衡,从而有利于系统优化的散热装置。

实用新型内容

本实用新型旨在克服现有技术的不足,而提供一种用于为电路板上多个发热电子元件散热的散热模组,其有利于节约空间并实现均衡散热。

为了实现上述目的,本实用新型提出一种散热模组,包括一固定座及固定在该固定座上的至少两个散热器,该固定座上设有至少两个开口,每个开口上方对应固定有一个散热器,每个散热器包括一基座和设置于该基座上方的多个散热鳍片,所述的至少两个散热器是以串联的方式固定在该固定座上,且相互串联的所述至少两个散热器的散热面积是顺着冷却空气的流动方向依次增大。

其中,所述的至少两个散热器上的散热鳍片的排列密度是顺着冷却空气的流动方向依次增大。

与现有技术相比,本实用新型的散热模组采用串联式设计可以减少使用风扇的数量,节约空间;另外,本散热模组多个串联布置的散热器的散热鳍片的排列密度是顺着冷却空气的流动方向越来越大,从而获得越来越大的散热面积来减少冷却气流温升对冷却效果带来的不利影响,从而可以为下方的多个发热电子元件实现均衡散热,有利于在散热效果、风扇的耗能和噪音之间达到一个最优化的平衡。

附图说明

图1为本实用新型的散热模组第一实施例的组合示意图;

图2为本实用新型的散热模组第一实施例的分解示意图;

图3为本实用新型的散热模组第一实施例与电路板的分解示意图;

图4为本实用新型的散热模组第二实施例的组合示意图;

图5为本实用新型的散热模组第二实施例一个视角的分解示意图;

图6为本实用新型的散热模组第二实施例另一个视角的分解示意图。

具体实施方式

以下结合附图,对本实用新型予以进一步地详尽阐述。

本实用新型的散热模组,是供设置在同一电路板上的多个发热电子元件散热之用。下面结合图1至图6分别说明本实用新型散热模组的第一和第二实施例。

在如图1至图3所示的本实用新型第一实施例的散热模组1中,散热模组1包括一固定座11、相互串联地固定在该固定座11上的第一散热器12和第二散热器13、以及用于将第一散热器12和第二散热器13固定至固定座11上的固定装置14。

该固定座11为一框架,其上设有一第一开口111和一第二开口112。其中,第一开口111的两侧边框上各设有两个固定孔1111,第二开口112的两侧边框上也各设有两个固定孔1121。

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