[实用新型]散热器之背板

说明书

技术领域

本创作系有关于一种散热器之背板，尤指一种可将背板接合于主机板底部以增加主机板强度的散热器之背板。

背景技术

随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，而为了使集成电路能处理更多的数据，相同体积下的集成电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的组件，当集成电路内的组件数量越来越多时，组件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器的散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，集成电路的散热装置变成为重要的课题，故需于中央处理器上增设一具散热效果之散热单元如散热器进行散热，而此类散热装置锁固于主机板上时，因主机板系为PCB板制成，其板体之强度差，因此易造成主机板因强力的锁扣而产生锁扣区域的弯曲变形，甚至使主机板因震动等不可遇知之外力而发生断裂；为解决上述之缺失习知技术，查，台湾发明公开公报公开编号第200717217号之「背板组合」发明专利前案中，请参阅图1，揭露有一种背板组合，包括抵靠在主机板2下表面之背板11，设于背板11上并可穿过主机板2之固定柱13，套设在固定柱13上并与主机板2上表面相抵靠之弹性卡扣件14，藉由该固定柱13与弹性卡扣件14可将该背板11固定于主机板2上，但惟在实际使用上仍有其问题存在，当欲将背板固定于主机板上时，需要额外藉由固定柱与弹性卡扣件之配合才可使背板与主机板固定结合，另者，背板与主机板间需另增设有一绝缘片12以作为绝缘之用途，故上述习知技术具有下列之缺点：

1.结构复杂；

2.组装不易，耗费工时

3.成本较高；

技术内容

本创作之主要目的，系提供一种可将背板直接胶合于该主机板上，使主机板作移动时背板不致脱落之结构。

本创作之另一目的，系提供一种可使背板与主机板接合时具有绝缘效果之结构。

为达上述之目的，系提供一种散热器之背板，系设于主机板之背侧，该背板上设有一具有绝缘性质之材料与一具黏性之胶材，藉由该具黏性之胶材与该具有绝缘性质之材料使该背板可接合于该主机板上。

所述之散热器之背板，该背板上先设有一层具有绝缘性质之材料，再于该具有绝缘性质之材料上设一层具黏性之胶材。

所述之散热器之背板，该背板局部部位上设有该具有绝缘性质之材料。

本创作具有下列之优点：

1.结构简单；

2.结合迅速且容易；

3.节省成本。

附图说明

图1系为习知技术之立体分解图。

图2系为本创作之较佳实施例之立体分解图。

图3系为本创作之较佳实施例之组合剖面图。

图4系为本创作之另一实施例之背板立体图。

图5系为本创作之另一实施例之组合剖面图。

图6系为本创作之另一实施例之背板立体图。

图7系为本创作之另一实施例之组合剖面图。

实施方式

本创作系提供一种散热器之背板，图示系为本创作较佳实施例，请参阅图2、图3，如图所示该散热器之背板3系接合于主机板4之背侧，于该背板3上适当位置处设有一具有绝缘性质且具黏性之胶材5，背板3通常系以金属材质所制成，当该背板3接合于主机板4之背侧时，可能因背板3触击到主机板4背侧之电子回路(图中未表示)因而发生短路之现象，故背板3与主机板4两者之间需要设有一具有绝缘性质之材料以作为绝缘之用，当该背板3接合于主机板4之背侧时，可藉由该具有绝缘性质且具黏性之胶材5使背板3可稳固接合于该主机板4上，并使主机板4移动时背板3不脱落，且另可保持背板3与主机板4两者间具有绝缘之效果；习知技术中背板如欲固定于主机板之背侧，需额外增设固定柱与弹性之扣件作配合，另为使背板与主机板两者间具有绝缘之效果也亦须于两者间增设一绝缘片，故本创作藉由于背板上所设置之具有绝缘性质且具黏性之胶材即可达成习知技术中欲达到将背板接合于主机板之背侧，同时又令背板与主机板间具有绝缘之效果。

请参阅图4、图5，如图所示该背板3之表面上适当位置处系设有具有绝缘性质之材料6，该具有绝缘性质之材料6系仅设于背板3表面之局部部位上，背板3之表面上另设有一具黏性之胶材7，当该背板3接合于主机板4之背侧时，系藉由具黏性之胶材7将该背板3接合于主机板4之背侧上，同时另藉由设于该背板3表面上之具有绝缘性质之材料6可防止背板3与主机板4两者间发生短路之现象。