[实用新型]沉积材料形成镀层的设备

权利要求书

1.一个沉积材料形成镀层的设备包括：电场装置，用于产生一个指向一个待镀层的基底(‘7：7‘)的电场(E)和磁场装置(1，2；10，11，12；20)，所述磁场装置包括至少两个磁控管(1，2；10，12)和/或磁体组件，每一个都具有内部部分和相反极性的外部部分，其特征在于所述磁控管和/或磁体阵列设置为：一个磁控管和/或磁体组件(1；10)的外部部分和其他，或另一个磁控管和/或磁体组件(2；12)的外部部分，放置在相邻位置；并且，至少一个所述磁控管或磁体组件的外部部分具有相对于其他或另一个磁控管和/或磁体组件的外部部分的极性的相反极性。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于磁控管和/或磁体组件被设置为，邻近的磁控管和磁体组件具有相反极性的外部环。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于外部极放置的角度相对于待镀层的基底(7；7’)的位置放置，使它们在基底上成一个大角度。

4.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于所述设备包括多个磁控体和磁体组件，它们邻近的外部部分具有相反极性。

5.根据权利要求1或2或3所述的设备，其特征在于所述磁控管和/或磁体组件(1，2；10，12)放置在所述基底的周围，并且基底一般在这些磁控管的中心位置。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于所述磁控管和/或磁体组件是在所述基底周围一个多边形或者环上的等角的位置。

7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于有偶数个磁控管和/或磁体组件。

8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于至少有3个或者4个磁控管和/或磁体组件。