[实用新型]按键机构及具有该按键机构的电子装置无效

专利信息
申请号: 200820113804.2 申请日: 2008-07-01
公开(公告)号: CN201222433Y 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 萧翌伶;林资智 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: H01H13/02 分类号: H01H13/02;H01H13/26;H01H13/715
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 按键 机构 具有 电子 装置
【权利要求书】:

1、一种按键机构,结合于一电子装置中,其特征在于,包括:

一电路板,至少设有一第一触发部;

一导电弹性件,具有结合于该电路板顶面且环绕该第一触发部的底座部、由该底座部向上延伸且至少具有一切口的弹性部、及设于该弹性部顶端且位置对应该第一触发部的第二触发部;以及

一按键单元,结合于该电子装置对应该导电弹性件的位置,包括有一外露于该电子装置的按压本体、及由该按压本体底部向该电路板延伸,且抵接于该第二触发部的压抵部。

2、如权利要求1所述的按键机构,其特征在于,其中该导电弹性件是一金属件,而所具的弹性部是呈越远离该电路板顶面半径渐小的螺旋线圈状,而使得该导电弹性件具有螺旋状的切口。

3、如权利要求1所述的按键机构,其特征在于,其中该导电弹性件是一金属件,而所具的弹性部是为多个环设于该底座部的多个弧状片体,而使该导电弹性件具有放射状的切口。

4、如权利要求1所述的按键机构,其特征在于,其中该弹性部是一半圆盖体,而该切口有多个且互不连通地设于该半圆盖体接近于该电路板处。

5、一种电子装置,其特征在于,包括:

一机壳,包覆该电子装置且设有一按键开口;

一按键单元,包括有一结合于该机壳的按键开口的按压本体、及设于该按压本体底部穿设过该按键开口向该电子装置内延伸的压抵部;

一电路板,结合于该电子装置中且至少具有一相对该按键开口设置的第一触发部;以及

一导电弹性件,具有结合于该电路板顶面且环绕该第一触发部的底座部、由该底座部向上延伸且至少具有一切口的弹性部、及设于该弹性部顶端、位置对应该第一触发部、且抵接于前述按键单元所具压抵部的第二触发部。

6、如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,其中该导电弹性件是一金属件,而所具的弹性部是呈越远离该电路板顶面半径渐小的螺旋线圈状,而使得该导电弹性件具有螺旋状的切口。

7、如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,其中该导电弹性件是一金属件,而所具的弹性部是为多个环设于该底座部的多个弧状片体,而使该导电弹性件具有放射状的切口。

8、如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,其中该弹性部是一半圆盖体,而该切口是有多个且互不连通地设于该半圆盖体接近于该电路板处。

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