[实用新型]防菌培养容器无效
申请号: | 200820113984.4 | 申请日: | 2008-06-24 |
公开(公告)号: | CN201245663Y | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 黄咸捷 | 申请(专利权)人: | 黄咸捷 |
主分类号: | C12M3/00 | 分类号: | C12M3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 培养 容器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种培养容器防菌入侵的结构,即在容器的顶盖内侧上设一挡止缘,让容器体内所蒸发的水气,不会吸含于容器体与顶盖之间,进而能有效地避免外界的细菌入侵到培养容器内。
背景技术
研究植物组织培养,对于作物的育种及大量无性繁殖具有重大意义,虽然到近几十年来,植物组织培养才重新被人看重,然而研究这门学问的人却越来越多,且研究范围也更为广泛,这是因为借着它们,人们不但能探讨植物细胞、组织、器官等的生长与分化,也可应用于营养生理、形态形成及病理学上,同时在今日农学上的育种及大量无性繁殖方面,居有不可或缺的地位。
而前述的植物组织培养必需在无菌状态下进行,因此欲培养的组织材料必需是无菌的,不然一定要先经过杀菌过程,比如把杀菌过的种子培养在无菌状态下,萌芽而长成整株无菌的植物体,再由此取出所需要的部份,如欲取野外植物体或组织来加以培养,则先经过表面灭菌等手续;另在组织培养过程中的污染来源包括:植物的本身、植物所带入的污染、操作室外在的污染源(空气、不完全的灭菌设备或技术、人员、细缝的存在、操作台上的滤网不干净、螨及蓟马的存在)以及栽培过程中的污染;其中在栽培室里,培养瓶(罐)外和外界气体交换时,亦会有污染进入,而污染机率取决于空气中带菌密度与组培瓶空气交换率。
所以,一般常见的培养瓶(罐)的容器口处,通常会以一顶盖覆盖,并在顶盖上开设一透气孔,且又在透气孔上覆设一透气膜,由此让容器内外的空气得以交换,但外界的细菌可被阻隔于外,同时容器口与顶盖之间虽然呈密合的状态,但两者密合处之间仍存有微小缝隙,当培养瓶(罐)内的培养基所含的水份因温度而蒸发时,待外界温度低于容器内的温度时,原来蒸发的水气即会在顶盖上凝结成水滴,直到水滴集聚至相当的重量时,就会向下滴流,而仍凝结附着在顶盖上的其它水滴,也可能会沿着顶盖表面而朝着较低处或任意方向流动,并当水滴流至培养瓶(罐)口与顶盖之间的密合处时,其间的缝隙则会因虹吸原理,而将水滴吸入该缝隙内,导致培养瓶(罐)口与顶盖之间整个缝隙被凝结水所填满。
如此,不但影响外界空气无法经由该缝隙进行交换,更会导致外界的细菌透过该缝隙间凝结水而进入培养瓶(罐)内,造成培养的植物遭到污染,而若发生前述的污染时,将会造成下列的影响:
(1)生产成本的提高。
(2)对植株造成伤害。
(3)增加接种源及污染的机率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防菌培养容器,以能有效地改善培养容器可能遭到外界细菌入侵的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供的防菌培养容器,包括一容器体及一顶盖,其中:该顶盖底面稍内侧处设一挡止缘,并使挡止缘的下端与容器体内侧斜设的壁面接触,进而在挡止缘的外侧面与容器体的壁面之间形成足以阻断虹吸作用的空隙。
所述的防菌培养容器,其中该容器体顶端开口周缘与顶盖周缘处,呈能相互密合的形断面,并在容器体的内侧设有一较低的阶部,使能与顶盖的底面密合。
所述的防菌培养容器,其中该顶盖的周缘形断面的外侧边的内侧面预定处,凸设有可挡止于容器体的形断面外侧边的下端的凸挡部。
所述的防菌培养容器,其中该顶盖上可开设透气孔,并在透气孔上覆设有透气材料。
本实用新型的有益效果是,由上述本实用新型的容器体的顶盖上所设置的挡止缘,让容器体内所产生的蒸发水气,在顶盖上凝结成水滴后,因挡止缘上端处与容器体内侧斜壁面之间形成一预定较大的阻断虹吸作用的空隙,进而让凝结的水滴沿着挡止缘而向下滴,而不会被吸入容器体与顶盖之间缝隙中,所以外界的细菌就不易沿着容器体与顶盖之间的缝隙,而入侵到培养容器内。
附图说明
图1是本实用新型的立体示意图。
图2是本实用新型的侧面剖视图。
图3是本实用新型顶盖的另一实施例示意图。
图中标记:
1.容器体
11.杯缘
12.阶部
2.顶盖
21.盖缘
22.挡止缘
23.透气孔
24.透气膜
25.凸挡部。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄咸捷,未经黄咸捷许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820113984.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电器件和方法
- 下一篇:电子器件的压缩成形方法以及金属模具