[实用新型]含渍上胶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种含渍上胶机，尤指一种用于具有填充粉体胶液的含渍上胶机。

背景技术

随着计算机科技的进步，电子产品的种类越来越多，电子产品的产量也越来越大，因此电子产品的必要组件-电路板(circuit board)的需求量也日益增加。

一般电子产品内的电子组件都需插设在电路板上，而现今的电路板为了能供高功率及高热量的电子组件插设，电路板本身的散热能力也必须提升，才能避免热量聚集于电路板中，进而损耗所述电子组件的功能。因此如何增加电路板的热传导率，能快速地将电子组件产生的热能通过电路板快速排散，为目前业者所欲解决的共同问题。

一般常用增加电路板热传导率的技术手段为：利用一绝缘散热贴合层将电路板与一金属板压合或贴合成一体，通过金属板的高热传导率将电子组件的热能快速排散，通常该金属板的材料为铝。该绝缘散热贴合层，除了能够提供金属板与电路板之间的贴合固定功能外，其本身也具有良好的热传导率。

该绝缘散热贴合层通常是由一玻璃纤维布(glass fabric)为主体，然后利用一含渍上胶机将该玻璃纤维布浸渍于环氧树脂胶液(epoxy resin vanish)中，使得该玻璃纤维布表面涂布上一层环氧树脂胶液而形成一环氧树脂胶片。而为了使该环氧树脂胶片的散热能力更好，会在该环氧树脂胶液中混入大量的无机填充粉体。

现有的含渍上胶机，例如日本专利第JP2006123221A号，其包括一供料模块、一槽体、一吸料模块及一上胶模块。该供料模块能持续提供混合填充粉体的环氧树脂胶液进入至该槽体内，而该吸料模块也会持续吸取槽体内的环氧树脂胶液，使得槽体内的胶液能够循环地流动，减缓胶液内的填充粉体沉降。之后，该上胶模块将玻璃纤维布浸渍入槽体内一段时间，使得该胶液能涂布于该玻璃纤维布上。

然而现有的含渍上胶机仍有以下缺点：

该环氧树脂胶液虽能够在槽体内持续流动，但是该胶液的流动速度不能太快，否则槽体内易产生气泡，而该气泡附着于玻璃纤维布时，会影响玻璃纤维布的附着能力。因此在胶液流动速度有限的情况下，填充粉体仍会持续地沉降于槽体底部，使得槽体底部的填充粉体数量过多，而槽体上部的粉体数量不足。

这样容易造成涂布于玻璃纤维布的胶液所含的填充粉体不足或不均，进而使其所制成的绝缘散热贴合层的散热效果不佳。

由此，本实用新型提出一种设计合理且有效改善上述缺点的含渍上胶机。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种含渍上胶机，其具有一混料模块，可将含渍槽内粉体浓度差异较大的胶液相互调合。

为达上述目的，本实用新型提出一种含渍上胶机，包括：一含渍槽，其具有两个混料口，分别设置于该含渍槽的上部及下部；一供料模块，其具有一供料槽及一输料管，该供料槽内储存有一胶液，该输料管的一端连接至该供料槽，而另一端连接至该含渍槽；以及一混料模块，其一端连接至该混料口，另一端连接至另一个混料口。

本实用新型具有以下有益效果：含渍槽上部的胶液含有的粉体浓度较低，而含渍槽底部的胶液含有的粉体浓度较高，通过该混料模块能将粉体浓度较低的胶液输送至含渍槽底部，以稀释粉体浓度较高的胶液，让含渍槽内各部分的胶液含有的粉体浓度能较均匀。

另外，也能将底部粉体浓度较高的胶液输送至含渍槽上部，增加上部的胶液的粉体浓度。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型含渍上胶机的系统架构图。

图2为本实用新型含渍上胶机的另一系统架构图。

图3为本实用新型含渍上胶机的含渍槽分解示意图。

图4为本实用新型含渍上胶机的第二实施例的系统架构图。

其中，附图标记说明如下：

10 含渍槽     11 容置空间

12 排液口     13 胶液

14 混料口     15 辅助混料口

20 供料模块   21 供料槽

22 胶液槽     23 具粉体的胶液槽

24 输料管     30 回料模块

31 回料泵     40 混料模块

41 混料泵     50 上胶模块

51 出布滚轮   52 收布滚轮

53 导轮组     54 去胶滚轮

60 布料

具体实施方式