[实用新型]电感结构无效
申请号: | 200820114021.6 | 申请日: | 2008-05-04 |
公开(公告)号: | CN201207320Y | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 谢明明 | 申请(专利权)人: | 谢明明 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/02;H01F27/28 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐乐慧;张 瑾 |
地址: | 台湾省台北市内*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 结构 | ||
1、一种电感结构,其特征在于,其包括有:
壳体,所述壳体上开设有沟槽;
线圈,所述线圈包含:
第一端子,所述第一端子呈T形长条状,并部分嵌入于所述沟槽内;
底层环体,所述底层环体由所述第一端子的末端卷绕出;
顶层环体,所述顶层环体从所述底层环体的末端卷绕出,并叠设于所述底层环体上,且所述顶层环体末端由上往下弯折而形成于所述底层环体的外侧;
第二端子,由所述顶层环体末端延伸出,且部分嵌入于所述沟槽内,所述第二端子与所述第一端子的形状相同,所述第一端子、所述底层环体以及所述顶层环体具有相同的截面积;以及
芯棒,所述芯棒穿设于所述线圈中,并容设于所述壳体内部。
2、根据权利要求1所述的电感结构,其特征在于,所述壳体包含底板及设于所述底板上的盖板。
3、根据权利要求2所述的电感结构,其特征在于,所述盖板包覆所述芯棒及所述底层、顶层环体。
4、根据权利要求2所述的电感结构,其特征在于,所述底板与所述盖板形成有供所述底层、顶层环体及所述芯棒容置的容置室,并于所述盖板的两侧开设有与所述容置室相通的两个分别供所述第一、第二端子穿出的出线孔。
5、根据权利要求2所述的电感结构,其特征在于,所述底板设有扣接条,而所述盖板设有扣合槽,所述扣接条与所述扣合槽扣接设置。
6、根据权利要求1所述的电感结构,其特征在于,所述沟槽的截面呈T字形状。
7、根据权利要求1所述的电感结构,其特征在于,所述底层环体与所述顶层环体为同心设置。
8、根据权利要求1所述的电感结构,其特征在于,所述顶层环体形成于所述底层环体的外周缘,并由上往下倾斜延伸。
9、根据权利要求8所述的电感结构,其特征在于,所述底层环体与所述顶层环体为偏心设置。
10、根据权利要求1所述的电感结构,其特征在于,所述第一、第二端子都位于同一平面上。
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