[实用新型]一种锗-负离子卫生巾有效

专利信息
申请号: 200820114126.1 申请日: 2008-05-23
公开(公告)号: CN201208341Y 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 潘秀娟 申请(专利权)人: 邹民伟
主分类号: A61F13/15 分类号: A61F13/15;A61L15/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518026广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 负离子 卫生巾
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种锗-负离子卫生巾。

背景技术

目前,现有技术中保健用品的新设计层出不穷,包括很多贴身的物品如首饰、项链等,但因为与人体的接触面不大,接触时间不长,且会对人体造成不适,其疗效并不令人满意。

现有技术中卫生巾的新设计也花样百出,而其中大多数是围绕如何减少经血漏出的改进方案。据世界妇女卫生组织调查,世界上有60%的妇女患有不同程度的妇科炎症,而妇女在经期中,由于体内荷尔蒙的改变,使阴道内的酸性减弱,更容易感染各种炎症,因此,卫生巾在抗炎方面功能的增加越来越得到人们的重视。卫生巾的抗炎,目前比较多的做法是在卫生巾的表面层或吸水层中设置抗炎药物。这样,在使用此种卫生巾时,药物作用于阴道外侧以及周边部位而抗炎。设于卫生巾上的药物可能会产生过敏或其它一些副作用,故此,这样的卫生巾的广泛适应性较差。再有,当卫生巾被经血污染后,其上的药物的疗效也不能很好地发挥,故而这种卫生巾的功效不高。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷,提供一种锗-负离子卫生巾,它可以在使用过程中通过人体使卫生巾与人体接触的部位升温和变得潮湿而且有杀菌、抗炎的作用,且作用效果确切、产品成本低廉。

为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:

本实用新型一种锗-负离子卫生巾,所述卫生巾为层状结构,自上而下依次为网面层、芯片层、吸水层、防水膜层和胶粘剂层,所述芯片层芯片为锗-负离子卫生巾芯片,所述芯片为高密度、高位吸水的材料中添加微量元素锗。

锗元素的含量占卫生巾芯片重量的0.1%-10%。

所述锗-负离子卫生巾芯片为在卫生巾芯片主体中添加锗元素或将富含锗的物质粘贴、镶嵌、缝制在卫生巾芯片的表面或内部。

所述锗为纯锗、氧化锗、锗化合物、有机锗以及富含锗的各类锗原料。

锗,英文名称Germanium,元素符号:Ge,原子序数:32。是硬质脆的类金属的非放射性半导体物质,它呈灰白色,广泛分布于大自然中.锗原子核周围有32个电子,最外侧轨道上的4个电子做不规则运动。一旦温度至32℃以上时,最外侧轨道上的一个电子就会因受激发而离轨,离子化之后深入皮肤细胞。这种特殊的电子特性能促进接触面的血液循环,活化细胞,调整细胞内的离子平衡,使身体神经电路的异常恢复正常,从而起到缓解肌肉酸痛,消除疲劳的作用,同时能提高人体的自然愈合力和免疫力。

由于锗具有这种特殊的性质和功能,本实用新型考虑到将其添加到卫生巾芯片内,可以取得最大的疗效,因为卫生巾与人体的接触面很大,接触时间很长,使用方便,不会对人体造成不适。

本实用新型所述卫生巾芯片层芯片为锗-负离子卫生巾芯片,所述芯片为高密度、高位吸水的材料中添加微量元素锗。将锗添加到卫生巾可以取得较大的疗效,因为卫生巾与人体的接触面很大,接触时间很长,使用方便,不会对人体造成不适。

本实用新型可以在使用过程中通过人体使卫生巾与人体接触的部位升温和变得潮湿而具有杀菌、抗炎的作用,且作用效果确切、产品成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型所述卫生巾截面结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示,本实用新型一种锗-负离子卫生巾,所述卫生巾为层状结构,自上而下依次为网面层1、芯片层2、吸水层3、防水膜层4和胶粘剂层5,所述芯片层芯片为锗-负离子卫生巾芯片,所述芯片为高密度、高位吸水的材料中添加微量元素锗。

锗元素的含量占卫生巾芯片重量的0.1%-10%。

所述锗-负离子卫生巾芯片为在卫生巾芯片主体中添加锗元素或将富含锗的物质粘贴、镶嵌、缝制在卫生巾芯片的表面或内部。

所述锗为纯锗、氧化锗、锗化合物、有机锗以及富含锗的各类锗原料。

本实用新型所述卫生巾芯片层芯片为锗-负离子卫生巾芯片,所述芯片为高密度、高位吸水的材料中添加微量元素锗。将锗添加到卫生巾可以取得较大的疗效,因为卫生巾与人体的接触面很大,接触时间很长,使用方便,不会对人体造成不适。

本实用新型可以在使用过程中通过人体使卫生巾与人体接触的部位升温和变得潮湿而具有杀菌、抗炎的作用,且作用效果确切、产品成本低廉。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换;而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。

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