[实用新型]具外挂风扇的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种具外挂风扇的散热结构，特别是指一种在壳体外侧设置有散热风扇以加速内部组件冷却的散热结构。

背景技术

由于一般计算机主机内具有多种电路板及电子组件，电路板上的芯片、集成电路等电子组件在运作时即会产生热能，使得计算机主机内部的温度升高，若温度超出各电子组件可正常运作的温度上限，则会导致电子组件失效，造成计算机主机故障，因此计算机主机内均会加装散热器及散热风扇，以强制冷却的方式将电子组件所产生的热量排除，而达到维持计算机主机的正常运作的效果。

请参阅图1所示，习知计算机主机的壳体10A内部通常安装有一主机板20A，该主机板20A上组装有中央处理器(图未示)，负责处理各项装置所传送的数据，由于中央处理器是在高速的频率下运作，因此温度很高。为了解决中央处理器过热的问题，一般皆采用散热器及散热风扇的组合，以降低中央处理器的温度，而使计算机主机能维持正常的运作。

该主机板20A上另设置有多数个适配卡扩充槽21A(如符合PCI、PCI-E等规格的适配卡扩充槽)，用以供如显示卡、声卡、网络卡等适配卡(图未示)插设而与主机板20A电性连接。

该壳体10A的背板11A则设有供该些适配卡穿设的多数个穿槽12A，该些穿槽12A并设置有多数个挡板13A，用以遮蔽该壳体10A内部。

由上述可知，目前壳体10A内部的散热设计主要是针对中央处理器等发热组件进行散热，而其它如适配卡所在的区域因为有背板11A及挡板13A遮住，空间上明显受到限制，导致在此区域的空气无法有效对流，而随着计算机主机速度日渐增加，适配卡的运算速度已越来越高，因此会产生较多热量，而如何有效的散热已成为一个迫切需要解决的问题。

因此，本创作人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种具外挂风扇的散热结构，其在与壳体外侧相隔一段距离的位置设置有散热风扇，利用散热风扇配合壳体所开设的散热孔，而能加速地排出该壳体内部的热量。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种具外挂风扇的散热结构，包括：一壳体，该壳体穿设有多数个散热孔；一连结件，该连结件设置于该壳体外侧；以及一散热风扇，该散热风扇设置于该连结件且与该些散热孔的位置相对应，该散热风扇与该壳体之间形成一容置空间。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型可在壳体内部空间受到限制的区域，以外挂的方式设置散热风扇，因此能够有效改善该区域的空气对流，提升其散热效率。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为习知计算机主机的壳体的立体示意图。

图2为本实用新型具外挂风扇的散热结构的第一实施例的立体分解图。

图3为本实用新型具外挂风扇的散热结构的第一实施例的立体组合图。

图4为本实用新型具外挂风扇的散热结构的第二实施例的立体分解图。

图5为本实用新型具外挂风扇的散热结构的第二实施例的立体组合图。

图6为本实用新型具外挂风扇的散热结构的第三实施例的立体分解图。

图7为本实用新型具外挂风扇的散热结构的第三实施例的立体组合图。

主要组件符号说明

一、习知

10A壳体

11A背板

12A穿槽

13A挡板

20A主机板

21A适配卡扩充槽

二、本实用新型

10壳体

11背板

12穿槽

13挡板

131散热孔

20连结件

21顶壁

22底壁

23侧壁

24端壁

25滑槽

251凹口

20’连结件

21’顶壁

22’底壁

24’端壁

25’滑槽

30散热风扇

31框体

32安装孔

33剖沟

40定位件

40’定位件

41’凸块

A容置空间

具体实施方式