[实用新型]子印制线路板散热器的固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯及电子技术领域，更具体地，涉及一种子印制线路板散热器的固定装置。

背景技术

印制线路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)的应用极其广泛。目前，在通讯和电子设备中，存在子PCB与母PCB的结构关系，以实现母PCB的扩容和功能的拓展，现有的安装结构是子PCB与母PCB的中间使用螺柱(母PCB与子PCB之间的距离为定距h)，分别在子PCB和母PCB两侧用螺钉进行固定。对于子PCB上有散热器，特别是散热器面积较大时，需要方便将子PCB及散热器拆下进行维护。现有的技术方案是子PCB与母PCB固定螺钉(如图1所示)和子PCB与散热器固定螺钉(如图2所示)不在同一位置，该技术方案的缺点是子PCB上螺钉安装孔很多，而且安装孔需要相互错开，占用空间大，影响子PCB的布线和器件布局，同时也影响装配效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种子印制线路板散热器的固定装置，其结构紧凑、维护方便、可靠性高。

为达此目的，本实用新型提供了一种子印制线路板散热器的固定装置，其包括至少两固定单元，各固定单元包括：螺柱，贯穿散热器；以及弹簧和垫套，分设在散热器的两侧的螺柱上，以将散热器与螺柱保持在一起，其中，螺柱一端为子PCB连接端，另一端为母PCB连接端。

优选地，上述螺柱的母PCB连接端形成止挡台阶，弹簧的一端抵靠止挡台阶，另一端向散热器偏压。

优选地，上述螺柱的子PCB连接端形成可涨开的铆合部，垫套铆接于铆合部。可选择地，垫套螺接于螺柱上，或者垫套焊接于所述螺柱上。

优选地，上述母PCB连接端和子PCB连接端之间的距离等于子PCB与母PCB之间的连接器的安装距离。

本实用新型中的弹簧起到在散热器安装到子PCB上后，使得散热器对芯片的压力是浮动的，保证散热器通过导热垫或导热硅脂与芯片表面的可靠接触。

本实用新型中的散热器装配完成后，先将散热器压在子PCB芯片上并用螺钉与子PCB固定好，然后将安装了散热器的子PCB插入到母PCB上，并用螺钉将子PCB与母PCB固定好，完成装配。

本实用新型的结构，适用于通讯和电子设备中带散热器的子PCB结构或其它类似结构上。

本实用新型的有益效果是：依照本实用新型的子PCB散热器的固定装置，既能实现子PCB与芯片上的散热器固定，又能解决子PCB与母PCB之间的固定，有效地将子PCB上的两种安装螺柱合二为一，从而使子PCB上布局空间利用率大大提高，装配效率更高，可靠性更高，成本更低。

应该指出，以上说明和以下详细说明都是例示性的，旨在对所要求的本实用新型提供进一步的说明。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型的其它的目的、特征和效果作进一步详细的说明。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是根据现有技术的子PCB与母PCB的安装示意图；

图2是根据现有技术的散热器与PCB的常规安装螺柱示意图；

图3a是根据本实用新型优选实施例的子PCB散热器的固定装置的结构示意图；

图3b示出了子PCB与母PCB的安装示意图，其中，子PCB与母PCB通过图3a所示的固定装置安装在一起。

具体实施方式

以下结合附图下面结合附图对本实用新型的子PCB散热器的固定装置进行详细描述。

图1为现有的子PCB与母PCB安装示意图。如图1所示，母PCB11与子PCB12通过中间的常规螺柱13相连，然后分别在子PCB和母PCB两侧用螺钉14进行固定。

图2为现有的散热器与PCB间的常规安装螺柱示意图。按图2将螺柱21从散热器24反面套入散热器24，再套入弹簧22，然后用螺钉23拧入螺柱21中，使得螺柱21与散热器24固定在一起。然后将散热器24压在PCB25上需要散热的芯片26表面，再从PCB25的反面用螺钉23穿过PCB25拧入到螺柱21中，完成散热器与PCB的固定。