[实用新型]仿真装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种仿真装置，特别涉及一种用来仿真计算机主机内部运作状态以提供热流测试的仿真装置。

背景技术

在所有电子装置的研发过程中都需要进行可靠度测试，以确保产品的质量与使用寿命。以计算机主机为例，在计算机系统效能不断提高下，主机内部的电子零组件运作时所产生的热能也越来越高，如中央处理器、主机板上的芯片组、硬盘机、电源供应器等等，都有可能在长时间的运作下让主机内部温度过高，而造成主机发生死机或过热毁损等等故障状况。因此，散热效能测试在计算机主机的众多可靠度测试项目中占有举足轻重的地位。

传统上业界最常使用的散热效能测试方式就是直接生产出实际的样品来进行热流的验证，并针对测试出的数据对样品做出对应的修正，以符合电子装置对于散热效能的需求而增加可靠度。但是，在一次次重复修正与测试的过程中，厂商需要生产出相当多的样品以提供验证，不但耗时也会让开发成本提高，尤其是每种机型的测试样品都无法通用，将会浪费大量的时间与金钱。这种预先生产样品的测试方式也许还能够适用于小型的电子装置上，但是对于服务器或工业计算机的主机而言，因为其壳体内部所配置的电子零组件种类与选择性相当繁多，厂商根本没有办法一一针对每种机型预先生产出对应的样品提供散热效能测试。

基于上述的原因，业界中就有厂商提出专为服务器设计的热流仿真装置，以营造出服务器机架(rack)内的散热测试环境。此种热流仿真装置主要由一壳体构成，而壳体内部安装有电路板、风扇、电源供应器等等电子零件，以透过这些电子零件的位置调换或数量改变来模拟出各种机型的主机，而减少开发时制作很多测试样品的成本。

在前述热流仿真装置中，以电路板上设置电阻来仿真出主机板运作时所产生的热源，但是因主机板的发热瓦数相当高，所以需要组装相当多电阻，导致每次进行热流测试时都要花很多时间在组装电阻上，相当浪费时间及人力，而且仍然必须针对每种不同发热瓦数的主机板做出对应的电路板，并无法直接调整发热瓦数。另一方面，若是要增减风扇吹出气流的风量，也只能通过风扇安装数量的增减来实现，而增设与拆卸风扇时都必须要先拆卸壳体，并无法由壳体外直接调整风扇的转速，使热流测试的手续相当麻烦。

发明内容

有鉴于现有技术中无法直接调整热流仿真装置的环境参数及调整上极为耗时费力等等问题，本实用新型的主要目的在于提供一种仿真装置，以提供更简易且有效率的方式调整风扇转速与热源发热瓦数。

为实现前述的目的，本实用新型提供一种仿真装置，安装于一机架(rack)并承接机架的一电源，以仿真一计算机主机的运作状态而于机架内进行热流测试。本实用新型的仿真装置包括有一壳体、一主热源件、一热源调节件、一电源供应器、多个风扇及一转速调节件。壳体可依照机架容积和所需模拟机型的厚度而调整，而主热源件、电源供应器及风扇设置于壳体内。主热源件由电源供应电能，以产生一于壳体内的模拟热源。热源调节件设置于壳体并电性连接于电源与主热源件，其中热源调节件承接电源的电能而供应至主热源件，以调整模拟热源的热能。电源供应器承接电源而产生电能。风扇组装于壳体内并由电源供应器供应电能，以产生一于壳体内的模拟气流，且模拟气流吹向模拟热源。转速调节件电性连接于电源供应器与风扇，其中转速调节件承接电源供应器的电能而供应至风扇，以调整风扇的转速。

本实用新型的功效在于，通过热源调节件与转速调节件可分别调整壳体内模拟热源的发热瓦数与风扇的转速，以方便地模拟出各种机型的计算机主机的运作状态，并不必浪费时间与人力在组装电阻与拆装风扇上，以提高进行热流模拟测试的效率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型中风扇与壳体的立体分解图；

图2为本实用新型仿真装置的立体示意图；

图3为本实用新型仿真装置的立体示意图；

图4为本实用新型仿真装置的立体示意图；

图5为本实用新型仿真装置与机架的立体分解图；

图6为本实用新型仿真装置的电路配置方块图。

其中，附图标记，

10     壳体

11     前侧板

12     进气孔

13     后侧板

14     散热孔

15     框架

16     电连接座

161    保险丝

17     电源

171    电源线

20     主热源件