[实用新型]发光二极管灯泡无效

专利信息
申请号: 200820115342.8 申请日: 2008-05-29
公开(公告)号: CN201209782Y 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 蔡承宏;李新明;高嘉辉;尤宏文 申请(专利权)人: 艾笛森光电股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V5/04;F21V23/00;F21V7/00;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 灯泡
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管灯泡,特别涉及一种螺合于一灯泡座,并且外观无任何螺合组件的发光二极管灯泡。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode;LED)为一种通电时可发光的电子组件,其发光原理是将电能转换为光,也就是将P-N接合注入少数载体,使其与多数载体再结合而发出自然光的二极管,欲使LED发光良好必须有极多的电子-空穴对直接复合。当LED施以顺向偏压后,空间电荷层变窄,基于两侧的费米能阶差异,所以P-N两侧的主要载体分别注入N侧及P侧。由于两侧的少数载体大量增加,使两侧之间进行大量空穴-电子对的再复合,并放出足够的光子数;目前发光二极管的种类大致包含GaAs,GaN,AlInGaP等系列。此外,在GaAs,GaN,AlInGaP系列中掺杂氮原子亦会改变其发光的颜色。

同时,相较于传统的白炽灯泡,LED的耗电量约仅八分之一,寿命却高达到五十至一百倍。由于LED具有质量轻、体积小、耗电量低、使用寿命长等优点,如今有许多国家都开始着手制定相关法规,以订制汰换传统白炽灯泡的具体时程表。在此前提下,许多新式的LED灯泡就逐渐孕育而生。

然而,相较于传统的白炽灯泡,由于LED通常必须由驱动集成电路(DriverIntegrated Circuit;Driver IC)所驱动,因此,必须设置于一电路板上。再者,由于在高温状态下,Driver IC和LED的运作效率通常会比较差,而且也比较容易损坏;因此,往往必须再结合适当的散热模块来逸散热能,以确保DriverIC和LED不至于在过高的温度下运作。因此,现有的LED灯泡通常都会具有电路板和散热模块。

此外,为了确保电路板不至于短路,通常在电路板和灯泡座之间还会具备有一塑料制的绝缘基座,绝缘基座包覆一金属制的导电底壳,以螺合于灯泡座以导入电力。同时,为了防止灰尘进入LED和电路板所在的位置,通常还会以一塑料、亚克力或玻璃制的光学封装片来加以封装。

在上述背景下,在现有的LED灯泡中,通常利用螺丝来结合散热模块、绝缘基座与透光封装片等外部组件。然而,在实务运用层面上,这种组装结合方式却普遍存在三个缺点:

其一,在受到外力冲击或温度急剧变化时,会使散热模块、绝缘基座与光学封装片承受较大的应力或热应力。此时,在结合金属制螺丝处,特别是在金属制螺丝、塑料制绝缘基座与光学封装片间,会形成较为明显的应力或热应力不连续区域,因而造成应力集中现象,并导致在结合螺丝处的绝缘基座或透光封装片容易老化或龟裂。

其二,由于必须结合多个螺丝,在制作LED灯泡时,制作工艺会比较烦琐,并因而造成耗费组装工时与成本的问题。

其三,由于必须结合螺丝,在结合螺丝的松紧度不一致时,会产生翘曲或歪斜现象,在外观上会变得比较不美观,且质感会变得比较差。

发明内容

本实用新型所欲解决的技术问题与目的:

有鉴于现有技术所提供的LED灯泡,必须利用螺丝来组装外部组件,因此,容易因为应力或热应力集中而造成绝缘基座或透光封装片容易老化或龟裂,耗费较多的组装工时与成本,以及不美观与质感较差等问题。

缘此,本实用新型的主要目的在于提供一种LED灯泡,其利用自体螺合或嵌合的方式来结合散热模块、基座、导电底壳与透光封装片等外部组件,以减缓应力集中现象,精简制作程序,并避免因结合螺丝的松紧度不一致而产生的翘曲或歪斜现象。

本实用新型解决问题的技术手段:

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种发光二极管(LED)灯泡,其用以螺合于一灯泡座,并且包含一基座、一导电底壳、一散热模块、一灯杯、一电路板与一光学封装片。基座分别自体螺合于导电底壳与散热模块;导电底壳供螺合于灯泡座;散热模块包含一散热本体与多个自散热本体向外辐射延伸的散热鳍片;电路板设置多个LED,灯杯由电路板而结合于散热模块,并且开设多个开孔;光学封装片嵌合于灯杯,并且具备多个光学透镜。上述的多个LED、开孔与光学透镜彼此对应。

本实用新型对照现有技术的功效:

相较于现有的LED灯泡,由于本实用新型所提供的LED灯泡利用自体螺合的方式来结合基座、导电底壳与散热模块,并且利用嵌合的方式来结合光学封装片,因此;所有外部组件的结合都不需要使用螺丝、螺管、螺栓或螺杆等螺合媒介,可以避免因为应力集中而造成的基座与光学封装片老化或龟裂等问题。

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