[实用新型]贴片封装大功率LED管形灯具无效

专利信息
申请号: 200820115349.X 申请日: 2008-06-10
公开(公告)号: CN201221694Y 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 徐泓 申请(专利权)人: 徐泓
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 代理人: 高之波
地址: 518000广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 大功率 led 灯具
【权利要求书】:

1.一种贴片封装大功率LED管形灯具,其特征在于,包括大功率LED、铝基PCB板、散热器、驱动电源、灯管封头及灯罩,该大功率LED焊接在该铝基PCB板焊盘上,该铝基PCB板固定在该散热器上,该驱动电源固定于该散热器两端,该灯罩与该散热器连接构成空心圆柱体,该灯管封头连接于该散热器端部而封闭所述空心圆柱体。

2.根据权利要求1所述的贴片封装大功率LED管形灯具,其特征在于,该散热器为长条曲面体,包括平面部分和曲面部分,其长方形平面上开挖有长方形凹槽,其曲面向外均匀对称延伸若干散热片。

3.根据权利要求1所述的贴片封装大功率LED管形灯具,其特征在于,该灯罩为具有轴向开口的空心圆柱体,其内壁面设为锯齿形,其内壁面开口部位设有对称的两个凹槽。

4.根据权利要求2或3所述的贴片封装大功率LED管形灯具,其特征在于,该散热器平面两侧散热片插入该灯罩开口部凹槽内自由移动连接构成空心圆柱体。

5.根据权利要求1所述的贴片封装大功率LED管形灯具,其特征在于,在该铝基PCB板背面与该散热器凹槽底面之间设涂散热膏。

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