[实用新型]二相变化冷却头结构有效
申请号: | 200820115588.5 | 申请日: | 2008-07-30 |
公开(公告)号: | CN201234435Y | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 林培熙 | 申请(专利权)人: | 曜越科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相变 冷却 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种二相变化冷却头结构,特别是涉及一种可配合呈液态的冷却液使用,利用热交换,在吸热后以气体方式回流,而达到较佳的散热功效的二相变化冷却头结构。
背景技术
计算机信息领域的设备与组件日新月异,其相关的产品如:硬盘、主机板、中央处理器(CPU)......等,涉及多媒体的逻辑运算处理数据愈来愈大,相对处理的速度愈来愈快,带来个人计算机内部设备与集成电路组件的操作温度过高,就连主机板上的芯片在执行时也会发出高热,因此,若无法适时将热源进行散逸,必定会影响计算机的正常运作,导致执行速度降低甚至影响其使用寿命。
而一般常见的散热方法是在主机板的中央处理器或其它电子组件上贴覆一散热片,另外在该散热片上组设有一风扇;其散热的方式是藉由散热片吸取中央处理器所产生的热气扩大热源区域,再由散热片上所组设的风扇吹风产生气流,使散热片的热流向四方流动,以藉此达到散热的功效。
但是,由于计算机主机壳体的内部为一封闭的空间,且该主机板上除中央处理器之外,其余各零部件或配件在操作时也会产生相关的热源,使得该热气无法直接由主机壳体的内部排出,而让热气在主机壳体内部反复流动循环,因此,在散热时风扇吹向散热片的气流为主机壳体内部原有的热气流,而造成散热效果并不佳,无法达到完全散热的功能,因此,现有习用的中央处理器的散热结构并无法符合实际使用时的所需。
由此可见,上述现有的中央处理器的散热结构在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的二相变化冷却头结构,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的中央处理器的散热结构存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的二相变化冷却头结构,能够改进一般现有的中央处理器的散热结构,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
因此,本实用新型的主要目的在于,克服现有的中央处理器的散热结构存在的缺陷,而提供一种新型的二相变化冷却头结构,所要解决的技术问题是使其可配合呈液态的冷却液使用,并在吸热后以气体方式回流,而达到较佳的散热功效。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种二相变化冷却头结构,其特征在于其包括有:一容置单元,至少包含有一筒体、及分别封闭该筒体二端的一顶板及一底板,该顶板上具有与该筒体连通的一延伸管,该底板上设有多数支撑柱;一导流单元,是设置于该容置单元中,其至少包含有一管体及一导管,该管体的一端面是抵靠于该顶板内面,另一端面是与该底板具有一间距,且该导管是穿设于该管体中;以及一分隔单元,包含一板体,其与该管体的套接处是设有多数缺口,且该板体是抵接于各支撑柱上而将该管体加以支撑;其中,是由该导管填充呈液态的一冷却液,并流入该间距,且该冷却液吸热变化为气态后,再由该延伸管回流。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。
前述的二相变化冷却头结构,其中所述的管体的一端面是抵靠于该顶板内面,并使该管体的一端开口与该延伸管对应,且该导管是由该延伸管穿设于该管体中。
前述的二相变化冷却头结构,其中所述的容置单元、导流单元及分隔单元可为铜或吸热材质制成。
前述的二相变化冷却头结构,其中所述的底板的支撑柱间是可设有一鳍片组。
前述的二相变化冷却头结构,其中所述的各支撑柱可为螺栓。
前述的二相变化冷却头结构,其中所述的分隔单元并包含有多数个分隔件,其是以适当间距分别组设于该管体上的一第一板体、一第二板体及该板体之间,且该第一板体及该第二板体的周缘是分别具有一相互交错的切口部。
前述的二相变化冷却头结构,其中所述的多数个分隔件分别为一挡环。
前述的二相变化冷却头结构,其中所述的冷却液是一冷媒。
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