[实用新型]平板式均温传热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及传热模块，更详而言之的是指一种平板式均温传热模块。

背景技术

由于电子产品逐渐走向高阶、轻薄化的趋势，且在现今高速度、高频率及小型化的需求下，使得电子元件往往必须在微小的体积下，具备更强大的功能及散热能力，以增加电子产品的寿命、可靠度及稳定性。电子芯片的散热是统对保持芯片的正常工作温度至关重要，当芯片于设计、封装完后，其热可靠性主要取决于散热是统的散热性能。

由于平板式均温电子传热器件具有高效率的热传导特性，因此已是电子产品中被广泛注意且未来可能将被大量应用的导热元件之一；平板式均温电子传热器件的种类众多，如中国发明专利申请号第200710026854.7号所揭露的均温传热装置即是一例。

然而，目前平板式均温电子传热器件之所以未被广泛使用，主要是因为此传热器件本身常因客户需求的不同而有不同的组装需求，当客户要求传热器件本身与固定机构为一体时，常常因构造复杂，生产难度增加，而不利于大规模的生产。有鉴于此，本案创作人乃经详思细索，并积多年从事热传领域的研究开发与制造经验，终而有本实用新型的产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种平板式均温传热模块，其具有制作简单、成本低及容易批量生产的优点。

缘以达成上述的目的，本实用新型所提供的一种平板式均温传热模块，包含一平板式均温传热件，具有一传热部与一形成于该传热部周围的侧壁；以及一支撑件，抵接于该平板式均温传热件的侧壁。

本实用新型的有益效果是，克服了现有技术的构造复杂，生产难度增加，而不利于大规模的生产。提供了一种具有制作简单、成本低及容易批量生产优点的平板式均温传热模块。

附图说明

图1揭示本实用新型应用于电子产品作为散热的用；

图2为本实用新型第一较佳实施例的分解图；

图3为本实用新型第一较佳实施例的组合图；

图4为本实用新型第二较佳实施例的分解图；

图5为本实用新型第二较佳实施例的组合图。

【主要元件符号说明】

10平板式均温传热件

11传热部              111散热鳍片

12侧壁                121封口管

20支撑件

21翼板

22托板                211定位孔

23限位框              231缺口

40平板式均温传热件

41传热部

42侧壁                421封口管

50支撑件

51翼板                52托板

531缺口

100平板式均温传热模块

200平板式均温传热模块

具体实施方式

以下兹列举本实用新型的数个较佳实施例，并配合下列图式详细说明于后，其中：

请参照图1至图3所示，本实用新型第一较佳实施例的平板式均温传热模块100是用以装设于电子产品(图未示)上，该传热模块100包括一平板式均温传热件10与一支撑件20；其中：

该平板式均温传热件10于本实施例为内部装设有液态工质的传热件，是为一薄型结构体，其一面与电子产品接触，另一面形成一传热部11，该平板式均温传热件10于传热部11的周缘形成一环形侧壁12，该侧壁12的一端朝外延伸形成一封口管121；又，该传热部11上设有一散热鳍片111，用以加强散热效果。

该支撑件20于本实施例为一环形中空框架，其于中空处的周缘朝外延伸形成一翼板21，并且朝内延伸形成一托板22，该平板式均温传热件10的侧壁12抵于该托板22上，而传热部11对应位于该支撑件20的中空处，亦即，支撑件20未与该传热部11接触；而且，该支撑件20于中空处的周缘朝上延伸形成一限位框23，该限位框23用以止挡该平板式均温传热件10移动，以便使结构更稳固；又，该限位框23具有一缺口231，是供该平板式均温的封口管121穿过，且该封口管121未延伸至该翼板21外，以利组装。另外，该翼板21具有多个定位孔211，是用以供螺栓穿设而将该支撑件20锁设于电子产品上。