[实用新型]存储器散热装置的连接平台结构无效
申请号: | 200820116504.X | 申请日: | 2008-05-28 |
公开(公告)号: | CN201212974Y | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 陈威豪;严世熙 | 申请(专利权)人: | 亚毅精密股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐乐慧;张 瑾 |
地址: | 中国台湾台北县泰山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 散热 装置 连接 平台 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种存储器散热装置的连接平台结构。
背景技术
目前,现行计算机的应用层面越来越广,除了原有的数据处理外,也普遍应用在多媒体影音娱乐上,因此使得对计算机中的存储器容量及处理效能也大幅提高,但由于存储器中的芯片在长时间高频率的振荡下容易产生高温,若不适时散热将容易因温度过高而损毁,因此目前存储器的散热方式,是由两个相对称的散热片之间夹持存储器构成,借由散热片较大的散热面积,以使存储器在运作时所产生的热量可迅速、平均地传导至散热片而对外散发。
以上所述,公知存储器散热片虽然能达到散热的功效,但仍有下列缺点:
在现今日新月异的科技下,计算机处理效能大幅提高,相对使得存储器所产生的温度越来越高,上述散热构造,虽然能达到基础的散热功效,但并不具有较大散热面积,因此散热效果有限仍然容易使存储器因温度过高而损毁,若想提升公知存储器散热片散热功效,最快速的办法就是在公知存储器散热片上加装其它散热装置,但是计算机存储器上的空间有限,要进行这样的加装似乎显得相当困难,所以如何能方便的在公知存储器散热片上加装其它散热装置,且加装散热装置能有效地增进公知存储器散热片的散热效率,成为当今业界急需解决的难题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种存储器散热装置的连接平台结构,该连接平台结构可与存储器散热装置紧密结合,且能借由连接平台结构上的散热单元,来提高存储器的散热功效。
为了达到上述目的,本实用新型的存储器散热装置的连接平台结构,用以与存储器散热装置紧密结合,包括有:基座,所述基座结合在所述存储器散热装置上部,所述基座两端各形成有延伸部,所述基座底部具有与所述存储器散热装置上部契合的结合面;
能分别与所述存储器散热装置两侧扣合、使所述连接平台结构的散热单元能紧密结合于所述存储器散热装置上、并提高所述存储器散热效率的两个卡扣组件,所述两个卡扣组件分别为成形在所述基座的一个延伸部的第一卡扣组件及成形在所述基座另一个延伸部的第二卡扣组件,所述第二卡扣组件具有沿所述延伸部向前延伸的一对连接部,以及操作部,所述操作部向下延伸具有扣合部,所述操作部活动地设于所述连接部,并形成有杠杆式卡扣组件。
由上述技术方案可知,本实用新型的存储器散热装置的连接平台结构能紧密地结合于存储器散热装置,大幅地提高存储器的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型中连接平台结构的第一实施例与存储器散热装置结合的立体分解示意图;
图2为本实用新型中连接平台结构的第一实施例与存储器散热装置结合组装后的使用状态示意图;
图3为本实用新型中连接平台结构的第二实施例与存储器散热装置结合的立体分解示意图;
图4为本实用新型中连接平台结构的第二实施例与存储器散热装置结合组装后的使用状态示意图;
图5为本实用新型中连接平台结构的第三实施例与存储器散热装置结合的立体分解示意图;
图6为本实用新型中连接平台结构的第三实施例与存储器散热装置结合组装后的使用状态示意图。
附图标记说明
基座 1 结合面 11
气孔 12 螺孔 13
延伸部 14 第一卡扣组件 2a
第二卡扣组件 2b 连接部 21
插接片 211 突出结构 212
操作部 22 扣合部 23
插孔 24 存储器散热装置 3
凸耳 31 勾槽 32
散热单元 4 圆孔 41
存储器 5连 接平台结构 10
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,配合附图说明如下。
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