[实用新型]半导体凉暖水垫椅无效
申请号: | 200820117055.0 | 申请日: | 2008-06-09 |
公开(公告)号: | CN201274908Y | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 林智勇 | 申请(专利权)人: | 林智勇 |
主分类号: | A47C7/74 | 分类号: | A47C7/74;F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529080广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 凉暖水垫椅 | ||
1.半导体凉暖水垫椅,由椅座架、椅靠背、椅脚、半导体换热装置组成;其特征是所说的半导体换热装置由充液垫、半导体致冷器、散热器组成;充液垫位于半导体致冷器的外面,散热器位于半导体致冷器的里面。
2.根据权利要求1所述的半导体凉暖水垫椅,其特征是所说的半导体致冷器是可转换制冷面的双向半导体致冷器,致冷器有四个接头,致冷器的N型半导体的上面金属导体连接有一接头,致冷器的N型半导体的下面金属导体连接有一接头,致冷器的P型半导体的上面金属导体连接有一接头,致冷器的P型半导体的下面金属导体连接有一接头。
3.根据权利要求1所述的半导体凉暖水垫椅,其特征是所说的半导体致冷器是可转换制冷面的双向半导体致冷器,致冷器有四个接头,致冷器的N型半导体的上面金属导体连接有上接头(A),致冷器的N型半导体的下面金属导体连接有下接头(C),致冷器的P型半导体的上面金属导体连接有上接头(B),致冷器的P型半导体的下面金属导体连接有下接头(D);半导体致冷器的上接头(A)及下接头(C)通过换向开关与电源的正极连接,半导体致冷器的上接头(A)及下接头(C)通过换向开关互锁,半导体致冷器的上接头(A)与电源的正极接通时,半导体致冷器的下接头(C)与电源的正极被换向开关分断不通;半导体致冷器的上接头(B)与下接头(D)通过转换开关与电源的负极连接,半导体致冷器的上接头(B)及下接头(D)通过换向开关互锁,半导体致冷器的上接头(B)与电源的负极接通时,半导体致冷器的下接头(D)与电源的负极被换向开关分断不通,半导体致冷器的下接头(D)与电源的负极接通时,半导体致冷器的上接头(B)与电源的负极被换向开关分断不通。
4.根据权利要求3所述的半导体凉暖水垫椅,其特征是所说的半导体致冷器的下接头(C)与换向开关的常闭触头接头(G)连接,半导体致冷器的的上接头(A)与换向开关的常开触头接头(F)连接,半导体致冷器的下接头(D)与换向开关的常闭触头接头(I)连接,半导体致冷器的上接头(B)与换向开关的常开触头接头(H)连接;换向开关的静触头接头(J)与电源的正极连接,换向开关的静触头接头(K)与电源的负极连接。
5.根据权利要求1所述的半导体凉暖水垫椅,其特征是所说的半导体换热装置有椅座半导体换热装置及靠背半导体换热装置;椅座半导体换热装置由椅座充液垫(14)、椅座半导体致冷器(1)、椅座散热器(12)构成,椅座半导体致冷器(1)安装于椅座架(15)上,椅座充液垫(14)位于椅座半导体致冷器(1)的上面,位于装饰层(13)的里面,椅座散热器(12)位于椅座半导体致冷器(1)的下面,椅座散热器(12)下面有一椅座透气腔(11),椅座透气腔(11)的入口有椅座防护网(9);靠背半导体换热装置由靠背充液垫(4)、靠背半导体致冷器(3)、靠背散热器(6)构成,靠背半导体致冷器(3)安装于椅靠背(16)上,靠背充液垫(4)位于靠背半导体致冷器(3)的外面,位于装饰层(13)的里面,靠背散热器(6)位于靠背半导体致冷器(3)的里面,靠背散热器(6)的里面有一靠背透气腔(7),靠背透气腔(7)的入口有靠背防护网(5)。
6.根据权利要求5所述的半导体凉暖水垫椅,其特征是所说的椅座充液垫(14)与椅座散热器(12)之间有隔热层(17),靠背充液垫(4)与靠背散热器(6)之间有有隔热层(17)。
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