[实用新型]类芯片的热源装置有效
| 申请号： | 200820117323.9 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN201218816Y | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 陈建安;蔡元森;陈敏郎 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/00 | 分类号： | G01R1/00;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 热源 装置 | ||
1、一种类芯片的热源装置，承接一电源并产生一热能，其特征在于，包括有：
一模拟封装体，该模拟封装体具有一容置空间并开设有一透孔；
一导热体，设置于该模拟封装体中，且该导热体一侧具有一模拟热源区，并且露出于该透孔；
一发热源，设置于该导热体具有该模拟热源区的另一侧面，且该发热源具有至少一电性接点，以接收该电源并产生该热能；以及
一绝缘垫，覆盖于该导热体具有该模拟热源区的另一侧面及该发热源，以令该发热源所产生的该热能经由该导热体而传递至该模拟热源区。
2、根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，还包括有一导热膏，设置于该导热体与该发热源之间。
3、根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该导热体为一金属块。
4、根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该发热源为一电热片。
5、根据权利要求1所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该绝缘垫为表面张力成型的材质件。
6、一种类芯片的热源装置，承接一电源并产生一热能，其特征在于，包括有：
一模拟封装体，其具有一容置空间，该模拟封装体具有至少一导热体，且该模拟封装体一侧具有对应于该导热体的一模拟热源区；
一发热源，设置于该模拟封装体具有该模拟热源区的另一侧面，且该发热源具有至少一电性接点，以接收该电源并产生该热能；以及
一绝缘垫，覆盖于该模拟封装体具有该模拟热源区的另一侧面及该发热源，以令该发热源所产生的该热能经由该导热体而传递至该模拟热源区。
7、根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，还包括有一导热膏，且该模拟封装体还具有覆盖该容置空间的一盖板，该发热源设置于该盖板一侧，该导热膏设置于该盖板与该导热体之间。
8、根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该导热体与该模拟封装体为一体成型结构，且该仿真封装体为一金属块。
9、根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该发热源为一电热片。
10、根据权利要求6所述的类芯片的热源装置，其特征在于，该绝缘垫为表面张力成型的材质件。
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