[实用新型]散热结构无效

专利信息
申请号: 200820117407.2 申请日: 2008-05-25
公开(公告)号: CN201230434Y 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 沈庆行 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人: 胡 坚
地址: 中国台湾台北新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构
【权利要求书】:

1、一种散热结构,其特征在于,所述散热结构系包括:一机壳,具有一第一孔洞及一第二孔洞;

至少一免电能式散热装置,系对应装设于前述第一孔洞及第二孔洞其中任一。

2、根据权利要求1所述之散热结构,其特征在于所述免电能式散热装置更包含有:

一转动部,系为一中空罩体,且该转动部周侧系由复数片体呈半开放状并以相同间距排列所构成,该转动部下部系为一开放孔口;

一叶扇,设于上述转动部具有孔口之一端,并该叶扇具有复数片叶片,且于该叶扇中间部位系设有一孔洞;

一固定部,该固定部之一端延伸设有一轴杆,并该轴杆系穿设于上述叶扇之孔洞后与前述转动部枢接。

3、根据权利要求1或2所述之散热结构,其特征在于为使免电能式散热装置驱动该转换单元作能量转换以达到自行产生电能之效果,所述免电能式散热装置系可增设有转换单元。

4、根据权利要求1或2所述之散热结构,其特征在于所述免电能式散热装置上设有一风罩。

5、根据权利要求1所述之散热结构,其特征在于所述第一孔洞设于前述之机壳之上侧;前述第二孔洞,设于前述机壳后侧。

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